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剛過去不久，炬芯科技宣布全新一代基于模數混合SRAM存內計算（Mixed-mode SRAM based CIM，簡稱“MMSCIM”）技術的端側AI音頻芯片正式發布，緊接著，炬芯科技正式發布其中面向低延遲私有無線音頻領域的創新之作：ATS323X系列芯片，這是全新一代基于MMSCIM的端側AI音頻芯片，目前該芯片方案正與品牌客戶... （來源：新品頻道）
炬芯科技 ATS323X AI音頻芯片 2024-12-13 10:40
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