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至信微電子推出EASY 2B SMC300HB120E2A1碳化硅功率模塊

在電動汽車快充、工業(yè)電源及可再生能源等高電壓領(lǐng)域，高效、緊湊、可靠的功率模塊始終是技術(shù)突破的核心。至信微電子正式推出EASY 2B SMC300HB120E2A1碳化硅功率模塊，以行業(yè)領(lǐng)先的技術(shù)規(guī)格與創(chuàng)新設(shè)計(jì)，重新定義高壓高頻應(yīng)用的性能標(biāo)準(zhǔn)。五大革新極致功率密度 1200V SiC MOSFET+低電感設(shè)計(jì) 300A 持...
至信微電子碳化硅功率模塊 2025-03-31

瑞薩面向具備視覺AI和實(shí)時(shí)控制功能的下一代機(jī)器人，推出功能強(qiáng)大的單芯片RZ／V2H MPU

具有10TOPS/W能效的新一代AI加速器無需冷卻風(fēng)扇即可提供高達(dá)80TOPS的AI推理性能全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布推出一款面向高性能機(jī)器人應(yīng)用的新產(chǎn)品——RZ/V2H，進(jìn)一步擴(kuò)展其廣受歡迎的RZ產(chǎn)品家族微處理器（MPU）。RZ/V2H打造了產(chǎn)品家族中最高水平性能，可實(shí)現(xiàn)視覺AI與實(shí)時(shí)控...
瑞薩視覺AI單芯片RZ／V2H MPU 2024-03-01

英飛凌OptiMOS TOLx系列推出全新封裝：TOLG封裝可強(qiáng)化TCoB耐用性，TOLT封裝提供優(yōu)異散熱性能

近日，電動摩托車、電動叉車與其他輕型電動車（LEV）以及電動手工具和電池管理系統(tǒng)等應(yīng)用皆需要高額定電流、堅(jiān)固耐用與更長的使用壽命等要求。英飛凌科技股份有限公司 (FSE：IFX/OTCQX：IFNNY)通過為電源系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員提供更多選擇，以符合其不同的設(shè)計(jì)需求，并在最小空間內(nèi)展現(xiàn)最高性能。英飛凌借助創(chuàng)新...
英飛凌OptiMOS TOLx 2021-06-17

凌華科技推出業(yè)內(nèi)首款基于NVIDIA Turing架構(gòu)的MXM圖形模塊

Ÿ 凌華科技EGX-MXM-T1000、EGX-MXM-RTX3000和 EGX-MXM-RTX5000是業(yè)內(nèi)首批基于NVIDIA Turing™ 架構(gòu)的嵌入式GPU模塊 Ÿ 凌華科技嵌入式MXM 圖形模塊可增強(qiáng)邊緣計(jì)算和嵌入式AI的運(yùn)算能力，加速解決嵌入式應(yīng)用在尺寸、重量與功耗（SWaP）方面所面臨的挑戰(zhàn) Ÿ...
凌華科技NVIDIA Turing 2021-05-11

是德科技 64 GBaud 比特誤碼率測試儀通過 PCI－SIG 認(rèn)證，可用于 PCIe 4.0一致性測試

是德科技公司（NYSE：KEYS）宣布，該公司的一致性測試測量儀器――M8040A 64 Gbaud 高性能比特誤碼率測試儀（BERT）成功通過 PCI-SIG 認(rèn)證，可執(zhí)行 16 GT/s 和 8 GT/s 的 PCI Express 4.0（第四代 PCIe）測試。至此，是德科技已有兩款 BERT 系統(tǒng)通過 PCI-SIG 認(rèn)證，...
是德科技 2021-03-24

英特爾銳炬 X MAX 獨(dú)立顯卡和 DEEP LINK 賦能創(chuàng)新

今天，英特爾推出了英特爾銳炬® Xe MAX 獨(dú)立顯卡，該顯卡專為輕薄型筆記本電腦設(shè)計(jì)，現(xiàn)已通過合作伙伴問世。英特爾銳炬®Xe MAX 獨(dú)立顯卡基于Xe-LP 圖形架構(gòu)，和第11代智能英特爾® 酷睿™ 移動處理器搭載的英特爾銳炬®Xe顯卡采用了相同圖形架構(gòu)。英特爾銳炬® Xe MAX 獨(dú)立顯卡是...
英特爾銳炬 X MAXDEEP LINK 2020-11-02

TDK 服務(wù): 綜合的鐵氧體磁鐵設(shè)計(jì)工具

TDK株式會社（東京證券交易所股票代碼：6762）推出改良后的愛普科斯(EPCOS) 鐵氧體磁鐵設(shè)計(jì)工具。該工具能簡便快速地計(jì)算所有與愛普科斯(EPCOS) 鐵氧體材料（包括用于高頻開關(guān)電源的新材料）應(yīng)用相關(guān)的參數(shù)，并能通過圖表顯示所需耗材和磁芯形狀。該工具既可提供支持谷歌Chrome、Firefox（火狐）、IE和...
TDK鐵氧體磁鐵設(shè)計(jì)工具 2020-01-17

華晶科將于CES展發(fā)表最新3D感測深度芯片

國際消費(fèi)類電子產(chǎn)品展覽會CES展即將于1月9日在美國拉斯維加斯開展，臺灣數(shù)碼影像方案專家華晶科將在 CES展中發(fā)表最新3D感測深度芯片AL6100，希望藉借由這個全球最大的科技展讓世界看到華晶科的技術(shù)實(shí)力和產(chǎn)品。華晶科表示，2016年華晶科推出第一代深度運(yùn)算芯片AL 3200，每秒顯示幀數(shù)達(dá)到30 fps，實(shí)現(xiàn)實(shí)...
華晶科CES展3D感測深度芯片AL 3200 2018-01-09

意法半導(dǎo)體推出新圖形用戶界面配置器，讓STM8微控制器設(shè)計(jì)變得更快捷

意法半導(dǎo)體最新發(fā)布的STM8CubeMX g圖形界面配置器讓基于深受市場歡迎的8位STM8微控制器的產(chǎn)品設(shè)計(jì)變得更快捷。 STM8CubeMX支持意法半導(dǎo)體的全部主流低功耗汽車8位微控制器，新版免費(fèi)開發(fā)工具幫助設(shè)計(jì)人員從STM8產(chǎn)品家族中選擇一款最適合其應(yīng)用需求的產(chǎn)品。設(shè)計(jì)人員也可直接在意法半導(dǎo)體的STM8開發(fā)板...
意法半導(dǎo)體圖形用戶界面配置器STM8微控制器STM8CubeMX 2017-04-07

泰利特宣布SE868xx－Ax產(chǎn)品家族引入新的定位模塊系列SE868Kx－Ax

近日，全球物聯(lián)網(wǎng)推動者泰利特宣布SE868xx-Ax產(chǎn)品家族引入新的定位模塊系列SE868Kx-Ax，內(nèi)置多星座GNSS接收器和9 x 9毫米的貼片天線。SE868Kx-Ax系列具有無與倫比的高性能，最適合于空間受限的產(chǎn)品，例如可穿戴設(shè)備、追蹤、車載信息服務(wù)和安全等應(yīng)用領(lǐng)域。這些集成天線的模塊可顯著提升射頻靈敏度，無需...
泰利特SE868xx－Ax產(chǎn)品定位模塊系列SE868Kx－... 2017-03-24

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