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在MWC上海展上，全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)整體解決方案供應(yīng)商移遠(yuǎn)通信聯(lián)合亞馬遜及上海博通現(xiàn)場(chǎng)宣布，推出支持亞馬遜Alexa Connect Kit （ACK）SDK for Matter方案的MCU Wi-Fi 6模組FLM163D和FLM263D。物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備制造商可以基于這兩款模組輕松創(chuàng)建支持Matter協(xié)議的設(shè)備，這些設(shè)備能夠兼容亞馬遜Alexa、谷歌Home... （來(lái)源：新品頻道）
移遠(yuǎn)通信 Wi－Fi 6模組 FLM163D FLM263D 2024-6-28 09:33
博通集成電路（上海）股份有限公司（股票代碼：603068.SH）, 一家領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)連接芯片和解決方案供應(yīng)商，發(fā)布一款成功集成亞馬遜Alexa Connect Kit (ACK) 的Wi-Fi旗艦芯片BK7235。通過(guò)在博通集成的芯片平臺(tái)上集成ACK，開(kāi)發(fā)者將能夠方便地廣泛使用全系列Alexa功能，包括自動(dòng)配網(wǎng)、安全、日志和指標(biāo)收集... （來(lái)源：新品頻道）
博通集成 Alexa Connect Kit Wi－Fi芯片組 2024-1-8 09:40
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