大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平為了滿足市場對智能照明的日趨強烈的需求而推出多款基于Zigbee、BLE、Wi-Fi 等無線通訊技術(shù)的智能照明LED調(diào)光解決方案,其中包括Zigbee LED Lighting、BLE LED Lighting、Wi-Fi LED Lighting等。在這些方案中,整合了大聯(lián)大控股世平代理的眾多國際大廠的高性能產(chǎn)品,包括Cre... (來源:新品頻道)
大聯(lián)大控股世平無線智能照明LED調(diào)光 2014-6-11 13:48
Atmel公司將于2月25日至27日在德國紐倫堡舉辦的國際嵌入式系統(tǒng)展覽會(Embedded World)上發(fā)布眾多新產(chǎn)品,這些產(chǎn)品將促進物聯(lián)網(wǎng)(IoT)時代的智能聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的發(fā)展。Atmel將在其位于4A展廳的#4A-220展位上演示這些新產(chǎn)品。 公司將發(fā)布眾多面向物聯(lián)網(wǎng)市場的新產(chǎn)品,其中包括: ·嵌入式處理解決方案 ... (來源:新品頻道)
Atmel物聯(lián)網(wǎng)嵌入式處理 2014-2-21 11:22
TI宣布為 TivaC 系列微控制器 (MCU) 平臺新增最新產(chǎn)品。這些 Tiva TM4C129x MCU 是業(yè)界首批具有以太網(wǎng) MAC+PHY 的 ARM® Cortex™-M4 MCU,可幫助創(chuàng)建復(fù)雜、高度互聯(lián)的新型產(chǎn)品,其不僅可用來進行云橋接,而且還可簡化不斷發(fā)展的物聯(lián)網(wǎng) (IoT)。特性豐富的 TivaTM4C129x MCU 提供前所未有的豐富... (來源:新品頻道)
TI TivaC 系列 2013-10-31 11:05
TI在 2013 DESIGN West 大會上宣布推出適用于 Tiva™ C 系列 TM4C123G LaunchPad 的傳感器集線器 BoosterPack,通過傳感器融合技術(shù)進一步壯大其低成本微控制器 (MCU) 開發(fā)產(chǎn)業(yè)環(huán)境。該最新傳感器集線器 BoosterPack (BOOSTXL-SENSHUB) 是一款低成本插入式子卡,可幫助 ARM® Cortex™-M4 ... (來源:新品頻道)
TIBoosterPack 2013-4-27 16:43
TI宣布推出最新 Tiva™ ARM® MCU 平臺,進一步拓展其超過 20 年開發(fā)領(lǐng)先微控制器 (MCU) 技術(shù)與 ARM 處理器的豐富經(jīng)驗。最新平臺的首批器件 Tiva C 系列 TM4C123x ARM Cortex-M4 MCU 是率先采用 65 納米閃存工藝技術(shù)構(gòu)建、基于 Cortex-M 的 MCU,為實現(xiàn)更快速、更大容量、更低功耗的存儲器設(shè)定... (來源:新品頻道)
TITiva ARM MCU 平臺 2013-4-18 13:30