北京,2010年12月23日 - Broadcom(博通)公司(Nasdaq:BRCM)近日宣布,推出同時(shí)提供HSDPA調(diào)制解調(diào)器和Android™應(yīng)用處理功能的手機(jī)平臺(tái)。新的Broadcom® BCM2157雙核基帶處理器為低成本3G Android手機(jī)提供了高端智能手機(jī)特性,如支持Mobile Hotspot 無線熱點(diǎn)、多點(diǎn)觸控屏、多媒體等應(yīng)用,還... (來源:新品頻道)
Broadcom博通智能手機(jī) 2010-12-24 11:50
Broadcom發(fā)布了一款新型HEDGE參考設(shè)計(jì)平臺(tái)。該平臺(tái)可以極大加快為大眾消費(fèi)者開發(fā)新一代智能手機(jī)的進(jìn)程。這款新型參考設(shè)計(jì)平臺(tái)基于Broadcom公司突破性的65納米單芯片雙核HSDPA+EDGE多媒體基帶處理器,將領(lǐng)先的連接解決方案集中于主要通信器件全部采用Broadcom公司芯片的緊湊、經(jīng)濟(jì)的平臺(tái)上。 最新的HEDG... (來源:新品頻道)
低成本HEDGE智能手機(jī)EDGECellAirity 2008-2-20 15:59
Broadcom宣布將在其創(chuàng)新性、經(jīng)濟(jì)性俱佳的第三代(3G)手機(jī)設(shè)計(jì)平臺(tái)上展示對(duì)三種最流行的開放式操作系統(tǒng)(Open OS)的支持。利用其單芯片對(duì)Symbian、Windows Mobile和Linux的支持能力,Broadcom公司在本周的2008年移動(dòng)通信全球大會(huì)上展示了業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的Open OS支持能力。憑借Broadcom公司的BCM2153雙核HSD... (來源:新品頻道)
單芯片智能手機(jī)解決方案Symbian®Windows Mobile® 2008-2-20 15:58
Broadcom宣布推出BCM2153 HEDGE (HSDPA + EDGE) 多媒體基帶處理器。這是第一個(gè)在單芯片上集成"高速下行鏈路分組接入(HSDPA)"基帶調(diào)制解調(diào)器以及世界級(jí)應(yīng)用、音頻與多媒體處理器的手機(jī)用解決方案,也是第一個(gè)完全用65nm CMOS工藝技術(shù)開發(fā)的混合信號(hào)器件。它集成了一個(gè)8類HSDPA調(diào)制解調(diào)器,3... (來源:新品頻道)
多媒體基帶處理器BCM2153 2007-2-28 17:18