前往首頁 聯系我們 網站地圖
摘要糖尿病患者必須持續監測自己的血糖水平，以便決定何時服藥來控制病情。直到最近，人們通常還是使用手持式血糖監測儀，檢測過程有創且具有侵入性。一種新型連續血糖監測儀（ CGM）可以通過一次性可穿戴貼片監測皮下血糖水平。這項技術侵入性更小，并且在每次需要用藥時都可立即向佩戴者發出警報。在... （來源：新品頻道）
測試測量 血糖監測儀電化學傳感器 AFE 2024-8-28 16:28
Silicon Labs推出全新的2．4 GHz無線PCB模塊，為物聯網設備制造商提供更快速、更簡捷的開發過程作為BG24和MG24系列無線SoC的擴展產品，該系列模塊可以更靈活地創建更智能、更快速、更節能的應用，同時保護最終用戶的隱私致力于以安全、智能無線技術，打造更加互聯世界的領導廠商Silicon Labs（亦稱“芯... （來源：新品頻道）
無線PCB模塊物聯網設備無線SoC 2022-9-28 11:08
致力于建立更智能、更互聯世界的領先芯片、軟件和解決方案供應商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），日前宣布擴充其預認證的無線模塊產品系列，專門用于滿足現代物聯網應用開發需求。該產品系列包括業內獨特的全棧多協議解決方案模塊，滿足商業和消費物聯網應用，并具有靈活的封裝選項和... （來源：新品頻道）
Silicon Labs xGM210PBBGM220MGM220BGX220 2020-11-3 14:46
專注于引入新品的全球電子元器件授權分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開始備貨Silicon Labs的BGM220P和BGM220S藍牙模塊。BGM220模塊基于Silicon Labs EFR32BG22 Wireless Gecko片上系統 (SoC)，是通過預認證的藍牙5.2解決方案，適用于便攜式醫療、互聯家居、健身、資產標簽和信標等無線網絡... （來源：新品頻道）
Silicon Labs貿澤BGM220 2020-10-19 14:40
致力于建立更智能、更互聯世界的領先芯片、軟件和解決方案供應商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ: SLAB），正針對物聯網開發人員拓展其具有行業領先RF性能的低功耗藍牙（Bluetooth® Low Energy）產品系列。Silicon Labs可為藍牙5.2提供優異的性能、靈活性及封裝選擇，包括片上系統（S... （來源：新品頻道）
Silicon LabsBGM220S 2020-9-10 11:05
Vicor發布了兩個新的ZVS降壓穩壓器PI3323和PI3325，其擴展的工作溫度范圍為–55至+ 120°C，并可選配錫鉛10 x 14mm SiP BGA封裝，用于Mil COTS應用。 這些高密度和高效率降壓穩壓器具有14 – 42V的輸入電壓范圍，并支持3.3V和5V的標稱輸出，可分別在2.2 – 4V和4 – 6.5V的范圍內調節。 該器件可提供高達... （來源：新品頻道）
VicorZVS降壓穩壓器PI3323PI3325 2020-7-10 09:58
廣泛適用于計算、通信、工業、汽車等領域美國電源廠商Vicor宣布推出 PI3740 ZVS 升降壓穩壓器，支持 -55℃至 +115℃ 的更大工作溫度范圍并可選錫鉛 BGA 封裝。PI3740 是一款高密度、高效率的升降壓穩壓器，支持 8 至 60V 的輸入電壓范圍以及 10 至 50V 的輸出電壓。該器件不僅可在 10x14 毫米的 SiP 封... （來源：新品頻道）
VicorPI3740 ZVS 升降壓穩壓器 2020-3-9 11:50
-預認證的Zigbee®、Thread和藍牙mesh模塊有效簡化智能LED、家庭自動化和工業物聯網解決方案的開發-Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）推出新系列高集成度、安全的Wireless Gecko模塊，可減少開發成本和復雜性，以更輕松地在廣泛的物聯網（IoT）產品上添加強大的網狀網絡連接。新型MGM... （來源：新品頻道）
Silicon Labs xGM210P模塊 家庭自動化 工業物聯網 2019-9-26 13:29
網狀網絡先驅憑借最新軟件工具提升其業界的領導力，激活工業和智能家居市場銷售機會 為了幫助開發人員簡化物聯網（IoT）網狀網絡（mesh-networked）設備的設計并加快上市速度，Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）推出了支持最新Bluetooth®網狀網絡規范的全套軟件和硬件。最新Bluetoo... （來源：新品頻道）
Silicon LabsBluetooth網狀網絡解決方案IoT開發 2017-7-19 10:25
-內置天線的6.5mm x 6.5mm BGM12x模塊縮小電路板面積、小型化藍牙®使能的設計，且不影響性能-Silicon Labs（亦名“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）日前推出業界最小尺寸的低功耗藍牙（Bluetooth® low energy）系統級封裝（system-in-package，SiP）模塊，其內置芯片型天線，提供完整的低成本連接解... （來源：新品頻道）
新型BGM12x SiP模塊 Blue Gecko無線SoC 藍牙SiP模塊 2016-11-9 10:27
中電網 中國電子行業研發工程師一站式服務平臺
關于中電網 廣告招商 聯系我們 招聘信息 友情鏈接 中電網導航 手機中電網 中電網官方微博
Copyright © 2000-2025 中電網 版權所有 京ICP備19016262號-2 京公網安備 11010802037127號
Tel: 010-53682288, 0755-33322333 Fax: 0755-33322099
搜索到20條【BGM】相關的新品。
查看關鍵詞的分類頻道
中電網官方微博