賽普拉斯半導體公司日前宣布,其EZ-USB® HX3™ USB 3.0 hub控制器推出小型封裝方式供用戶選擇。6 mm x 6 mm球形焊點陣列(BGA)封裝方式可節省超極本、平板電腦、便攜式端口擴展器以及其他移動和消費類設備的電路板空間,同時具備HX3控制器業界最佳的功能集,如強大的互操作性、擴展的充電支持... (來源:新品頻道)
賽普拉斯半導體USB 3.0 Hub控制器 2014-12-23 10:22