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瀾起科技宣布，推出基于CXL® 3.1 Type 3標準設計的內存擴展控制器(MXC)芯片M88MX6852，并已開始向主要客戶送樣測試。該芯片全面支持CXL.mem和CXL.io協議，致力于為下一代數據中心服務器提供更高帶寬、更低延遲的內存擴展和池化解決方案。 瀾起科技CXL 3.1內存擴展控制器（MXC） 瀾起科技... （來源：新品頻道）
瀾起科技內存擴展控制器 2025-9-3 09:28
適用高度密集計算需求隸屬SGH （Nasdaq： SGH) 控股集團，全球專業內存與存儲解決方案領導者 SMART Modular 世邁科技 （“SMART”） 宣布推出極致可靠性內存解決方案Zefr™ ZDIMM™內存模塊。 ZDIMM 內存模塊適用于數據中心、超大規模系統、高性能計算 （HPC） 平臺和其... （來源：新品頻道）
世邁科技 Zefr ZDIMM 內存模塊 2024-4-7 09:19
新的注冊時鐘驅動器和客戶端時鐘驅動器IC率先支持速度高達6400MT/s的DDR5服務器和客戶端DIMM模塊全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布面向新興的DDR5 DRAM服務器和客戶端系統推出客戶端時鐘驅動器（CKD）和第三代DDR5寄存時鐘驅動器（RCD）。憑借這些全新驅動器IC，瑞薩仍舊是唯一一... （來源：新品頻道）
瑞薩電子客戶端時鐘驅動器CKD RCD DDR5 2023-6-28 15:35
• 業界最快的DDR5服務器，實現數據傳輸速率高達8Gbps• 與英特爾、瑞薩電子合作，SK海力士領航MCR DIMM開發• 努力尋求技術突破，鞏固在服務器DRAM市場的領導地位SK海力士(或‘公司’，www.skhynix.com)今日宣布成功開發出DDR5多路合并陣列雙列直插內存模組(MCR DIMM, Multiplexer Com... （來源：新品頻道）
SK海力士 服務器內存模組MCR DIMM 2022-12-8 10:02
專注于引入新品推動行業創新的電子元器件分銷商貿澤電子(Mouser Electronics) 即日起開售Intel®Agilex™ F系列現場可編程門陣列 (FPGA) 開發套件。套件中的PCI-SIG兼容開發板讓工程師能夠使用板載Agilex F系列FPGA來開發和測試PCI Express (PCIe) 4.0設計。該套件提供配備所有軟硬件的完整設計... （來源：新品頻道）
貿澤Agilex 2021-2-4 15:50
Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）宣布推出新一代4 Kb I2C™ 串行存在檢測（Serial Presence Detect，簡稱SPD）EEPROM器件34AA04。新器件專門設計用于支持高速PC和筆記本電腦中的新一代雙倍數據數率4（Double Data Rate 4，簡稱DDR4）SDRAM模塊，同時也支持上一代DDR2/3平臺。 新... （來源：新品頻道）
Microchip4 Kb I2C串行存在檢測SPDEEPROM34AA04 2014-4-23 10:56
Molex公司宣布推出空氣動力型DDR3 DIMM插座和超低側高DDR3 DIMM 存儲器模塊插座產品組合，兩個產品系列均適用于電信、網絡和存儲系統、先進計算平臺、工業控制和醫療設備中要求嚴苛的存儲器應用。 DDR3是為支持800 -1600 Mbps的數據速率（頻率400 - 800 MHz）而制定的DDR DRAM接口技術，該數據速率是... （來源：新品頻道）
MolexDDR3 DIMM 2013-5-16 16:24
GE智能平臺發布了用于高容量IP網絡的WANic™ 6354智能型高性能數據包處理器。該處理器基于最新的多核Cavium OCTEON IITM CN6335-AAP應用程序加速器處理器，結合多種先進技術，網絡速度更高，網絡具有更先進的安全功能。全面的開發包能夠縮短投資回報時間，WANic 6354為客戶帶來可持續競爭優勢。九... （來源：新品頻道）
GE智能平臺處理器 2010-8-6 09:21
iMB01-GS02隔離存儲緩沖器是單芯片，通過緩沖數據和尋址線降低存儲器控制器上負載。通過隔離CPU和存儲元器件,緩沖存儲器，I/O，控制和數據信號，DDR3存儲器DIMM模塊（稱為LRDIMM）可提供高達384GB容量，而目前的RDIM只有192GB的容量。每模塊可支持32GB。 此外，在更高容量系統中,LRDIMM模塊可在滿1,33... （來源：新品頻道）
Inphi DDR3系統容量隔離存儲緩沖器iMB01-GS02 2009-12-17 00:00
近日韓國三星電子公司宣布推出業界首個最小的高密度存儲器模塊，它是基于該公司的2Gb 50nm的DDR3. 三星公司此次推出18種基于DDR3的高密度高性能模塊,主要用于服務器.這些產品包括16GBRIMM模塊和一個8GB RDIMM模塊.。去年九月，韓國三星公司還推出了用于PC的50納米級 2Gb DDR3。 16GB高密度模塊為1066 ... （來源：新品頻道）
韓國三星16GB DDR3模塊8GB RDIMM模塊 2009-4-9 13:28
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