企業閃存存儲企業 Solidigm 美國加州當地時間 23 日宣布推出 EDSFF E1.S 外形規格的 D7-PS1010 固態硬盤，這也是全球首款支持數據中心 DLC 冷板液冷無風扇散熱設計的企業級 SSD。 D7-PS1010 (E1.S) 基于 176 層 3D TLC NAND，包含 3.84TB 和 7.68TB 兩種容量版本，擁有 5 年 1DWPD 的... （來源：新品頻道）
DLC SSDSolidigm 2025-9-25 09:23
• 全新 DLC-2 4U 前端 I/O 液冷系統，可為資料中心節省多達 40% 的電力消耗 • 8U 前端 I/O 空氣冷卻系統，提供了增強的系統內存配置靈活性、密度以及冷通道可維護性。 • 新的前端I/O風冷或液冷配置擴展了客戶選擇范圍，并適用于更廣泛的 AI 工廠環境。 Supermicro, Inc. ... （來源：新品頻道）
Supermicro Blackwell 2025-8-13 09:14
Abracon新推出ADCT-E02R7S 和 ADCS-E02R7S 高容量雙電層（EDLC）超級電容，此系列產品具有高電容，超低ESR，高效率的特性。 Abracon的 ADCT-E02R7S 和 ADCS-E02R7S 高容量雙電層（EDLC）超級電容，可為對能耗要求較高且空間受限的設計提供所需的性能。這些超級電容具備超低等效串聯電阻（ESR）、... （來源：新品頻道）
Abracon超級電容 2025-5-8 11:27
通過Solidigm™ D7-PS1010 E1.S 9.5mm規格尺寸和冷板技術的創新組合，打造業界創新的零風扇 GPU 服務器 今日，全球領先的企業數據存儲解決方案提供商Solidigm在GTC AI 大會上宣布，推出創新的液冷企業級固態硬盤 （eSSD），助力行業消除傳統存儲設備所需的風扇，并為未來全液冷人工智... （來源：新品頻道）
SolidigmSSDAI 2025-3-20 10:01
近日，慧與科技（HPE）重磅推出了八款全新HPE ProLiant Compute Gen12服務器，為新一代企業級服務器樹立了全新標桿。HPE ProLiant Compute Gen12服務器全系搭載英特爾至強6處理器，能夠輕松應對日益增長的數據密集型工作負載挑戰，特別滿足數據中心和邊緣環境設計的需求。此外，該系列服務器還引入了創... （來源：新品頻道）
英特爾服務器 2025-2-14 10:25
專注于引入新品的全球電子元器件和工業自動化產品授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供應STMicroelectronics B-CAMS-IMX攝像頭模塊。該模塊設計用于搭配STM32探索套件和開發板使用，可將機器視覺引入到工業自動化、OCR和OCV標簽驗證、機器人、缺陷檢測、安防、智能家居電器... （來源：新品頻道）
貿澤 機器人 機器視覺 STMicroelectronics B－CAMS－IMX模塊 2024-11-26 11:09
Supermicro的SuperCluster配備了NVIDIA HGXTM B200 8-GPU、NVIDIA GB200、NVL4和NVL72系統，提供升級的AI計算密度Supermicro, Inc. （NASDAQ：SMCI）為AI、云端、存儲和5G/邊緣領域的全方位IT解決方案提供企業，宣布推出高性能的SuperCluster。這一端對端AI數據中心解決方案采用NVIDIA Blackwell平... （來源：新品頻道）
Supermicro NVIDIA Blackwell 2024-11-25 09:55
全新 Rack-Scale Ready FlexTwin™ 系統以多節點外形規格提供前所未有的計算密度，DLC 雙 CPU 每個節點的功率高達 500W，前端節點接入和優化的網絡 Supermicro, Inc.（納斯達克股票代碼：SMCI）是人工智能/機器學習、高性能計算、云、存儲和 5G/邊緣的整體 IT 解決方案提供商，宣布推出全新的... （來源：新品頻道）
SupermicroFlexTwin 服務器 新型多節點液體冷卻架構 2024-9-24 09:30
—配備1MB代碼閃存，支持無需中斷微控制器運行的固件升級—東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，在其搭載32位微控制器產品組“TXZ+TM族高級系列”的“M3H組”中新推出“M3H組（2）”，該系列產品配備了采用40nm工藝制造而成的Cortex®-M3。 近年來，隨著數字技術的滲透，特別是... （來源：新品頻道）
東芝TXZ+族高級系列 ARM Cortex－M3微控制器 2023-6-27 13:15
東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，已開始量產M3H組的21款新微控制器，M3H組是TXZ+™族高級系列的新成員，采用40nm工藝制造。M3H組內置ARM® Cortex®-M3內核，運行速度高達120MHz，最高可集成512KB代碼閃存和32KB數據閃存，具有10萬次的寫入周期壽命。此外，新款微... （來源：新品頻道）
東芝TXZ微控制器 2022-4-26 16:06
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