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先進特殊應用集成電路 (ASIC) 領導廠商創意電子(GUC) 今日宣布成功推出業界首款 Universal Chiplet Interconnect Express™ (UCIe™)物理層芯片，可達到每信道 32 Gbps 的數據速率，已實現 UCIe 規格定義中的最高速度。UCIe 32G IP 支持 UCIe 2.0規范，能提供每1毫米晶粒邊緣 10 Tbps (... （來源：新品頻道）
GUC UCIe 32G 芯片 2025-3-14 09:30
• 通過高壓開關矩陣實現一次性測試，進而提高生產效率• 該系統旨在提高操作人員與設備的安全性；同時確保符合相關法規要求是德科技（NYSE: KEYS ）近日推出全新的 4881HV 高壓晶圓測試系統，進一步擴展了其半導體測試產品組合。該解決方案通過在一次性測試中高效完成高達3kV的高低壓參數測... （來源：新品頻道）
是德科技 4881HV 高壓晶圓測試系統 2024-10-12 09:30
ITEC推出了ADAT3 XF TwinRevolve倒裝芯片貼片機，其運行速度比現有機器快五倍，每小時完成多達60,000個倒裝芯片貼片。ITEC旨在通過更少的機器實現更高的生產率，幫助制造商減少工廠占地面積和運行成本，從而實現更具競爭力的總擁有成本(TCO)。 ADAT3XF TwinRevolve的設計充分考慮了用戶精度對精度的... （來源：新品頻道）
ITEC突破性倒裝芯片貼片機 2024-5-29 10:02
• 采用寬帶隙氮化鎵（GaN）功率級和平面磁性元件• 1x2.3英寸高功率密度設計（TEP45F、65F）• 45W和65W安裝面積可互用• 效率高達93.5%• 140%峰值輸出電流（12V和24V型）• 備有兩款機型（采用引腳或連接器）和防塵機殼COSEL株式會社（英文名稱: COSEL CO., LTD.&nbs... （來源：新品頻道）
科索 COSEL 電源 2023-11-3 11:51
基于PLECS的工具可在將設計實現為硬件之前，快速評估針對各種電源開關拓撲結構的解決方案電氣化正在推動SiC半導體的增長，由于其具備快速開關能力、更低的功率損耗和更高的溫度性能，電動汽車、可持續發展和工業等大型細分市場都轉向SiC電源解決方案。為了幫助電源設計工程師輕松、快速和放心地過渡到S... （來源：新品頻道）
Microchip MPLAB SiC電源模擬器 SiC電源解決方案 2023-3-21 15:05
ecoSpin™無刷直流電機控制方案含嵌入式柵極驅動器和微控制器引擎，可在高達600 V的電壓下可靠地工作，且功率可擴展領先于智能電源和智能感知技術的安森美（onsemi, 美國納斯達克股票代號：ON），推出新的ecoSpin™系列無刷直流（以下簡稱“BLDC”）電機控制器。安森美通過將控制和驅動功能整... （來源：新品頻道）
ecoSpin系列無刷直流 電機控制器 2022-10-28 14:22
摘要： · 搭載凌華MECS 系列平臺，預先驗證以確保5G加速方案系統性能與穩定性。 · 經過多家電信大廠采用，通過嚴格的部署前測試，并應用于正式項目上，快速進入市場。 · 提供相較于FPGA更高性能與高性價比的FEC 加速卡方案。 全球領先的邊緣計算解決方案提供商—凌華科技推出5G... （來源：新品頻道）
凌華科技PCIe－ACC100ACC100 eASIC 2022-8-16 16:03
采用英特爾® vRAN 專用加速器 ACC100 eASIC 芯片，為5G Open RAN 和 5G 專網應用提供FEC 加速。 · 搭載凌華MECS 系列平臺，預先驗證以確保5G加速方案系統性能與穩定性。 · 經... （來源：新品頻道）
凌華科技PCIe－ACC1005G 2022-8-9 16:40
凌華科技宣布其MECS-6110邊緣服務器已在CentOS上通過面向通用客戶端設備（uCPE）的英特爾®精選解決方案認證，可用于部署各種網絡邊緣的通信、網絡和托管服務。對于服務提供商而言，通用多接入邊緣計算（MEC）邊緣服務器是部署如軟件定義廣域網（SD-WAN）等虛擬網絡功能的理想平臺。MEC系統擁有在邊... （來源：新品頻道）
凌華科技 2021-2-24 14:21
汽車電氣化浪潮正席卷全球，電動汽車搭載的電機、車載充電器和DC/DC轉換器等高壓汽車系統都需要碳化硅（SiC）等創新電源技術。Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）今日宣布推出最新通過認證的700和1200V碳化硅（SiC）肖特基勢壘二極管（SBD）功率器件，為電動汽車（EV）系統設計人員提供了符... （來源：新品頻道）
Microchip 700 SiC SBD 1200V SiC SBD 2020-10-29 12:09
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