低功耗無線解決方案創(chuàng)新性領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs(亦稱“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)今日宣布:其第二代無線開發(fā)平臺產(chǎn)品組合的最新成員FG23L無線單芯片方案(SoC)將于9月30日全面供貨。開發(fā)套件現(xiàn)已上市。FG23L將芯科科技在Sub-GHz領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢提升至新高度,以極低的成本提供安全的長距離... (來源:新品頻道)
芯科科技FG23LSoC物聯(lián)網(wǎng) 2025-9-11 14:35