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GUC 宣布成功推出業(yè)界首款采用臺積電 3nm 和 CoWoS 技術的 UCIe 32G 芯片

先進特殊應用集成電路 (ASIC) 領導廠商創(chuàng)意電子(GUC) 今日宣布成功推出業(yè)界首款 Universal Chiplet Interconnect Express™ (UCIe™)物理層芯片，可達到每信道 32 Gbps 的數(shù)據(jù)速率，已實現(xiàn) UCIe 規(guī)格定義中的最高速度。UCIe 32G IP 支持 UCIe 2.0規(guī)范，能提供每1毫米晶粒邊緣 10 Tbps (...
GUCUCIe 32G 芯片 2025-03-14

S2C為基于FPGA的原型發(fā)布新的Prototype Ready ARM11和ARM9模塊

S2C今日宣布為其全面的Prototype Ready™配件家族新增ARM1176和ARM926 GUC測試芯片模塊，用于搭建基于FPGA的原型并將基于FPGA的原型驗證板接到用戶的目標操作環(huán)境。這兩款新的ARM測試芯片模塊可用于所有S2C SoC/ASIC原型驗證硬件包括Virtex-7 TAI Logic Modules, Stratix-4 TAI Logic Modules, St...
ARM9FPGAPrototype Ready ARM1...S2C 2012-06-05

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