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在2024年德國嵌入式大會(embedded world 2024)期間,全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)整體解決方案供應(yīng)商移遠通信宣布,正式推出其高性能MCU藍牙模組HCM511S。 移遠通信高性能MCU藍牙模組HCM511S正式發(fā)布,為低功耗緊湊型設(shè)備提供高效連接 (圖示:美國商業(yè)資訊) 該模組采用低功耗藍牙5.4技術(shù),搭載ARM Cortex-M33處... (來源:新品頻道)
移遠通信 MCU藍牙模組HCM511S 2024-4-12 09:33
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