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目標(biāo)遠(yuǎn)大:基美電子(KEMET)的KONNEKT™技術(shù)是高密度的封裝技術(shù),可以在不使用金屬框架的情況下實現(xiàn)組件互連,從而降低電容器的 ESR、ESL和熱阻。這項技術(shù)使用創(chuàng)新的瞬態(tài)液相燒結(jié)(TLPS) 材料來創(chuàng)建表面貼裝多芯片解決方案。儒卓力在電子商務(wù)平臺www.rutronik24.com.cn上提供這些電容器產(chǎn)品。 ... (來源:新品頻道)
儒卓力基美電子KONNEKT陶瓷電容器 2021-9-10 09:24
全球領(lǐng)先的電子元器件供應(yīng)商基美電子(KEMET)公司(NYSE:KEM)現(xiàn)在宣布以EIA 3640封裝尺寸為KC-LINKTM陶瓷表面貼裝電容器提供完整的電容和電壓產(chǎn)品。KC-LINK電容器具有極好的抗紋波電流性能,非常適合與快速開關(guān)的寬帶隙(WBG)半導(dǎo)體一起使用,這使電源轉(zhuǎn)換器能夠以更高的電壓、溫度和頻率工作,并實... (來源:新品頻道)
基美電子KC-LINK電容器電源轉(zhuǎn)換器 2019-10-8 09:46
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