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新型1000 V產(chǎn)品，在3225封裝尺寸（3.2 x 2.5 x 2.5 mm – 長(zhǎng) x 寬 x 高）中實(shí)現(xiàn)了22 nF電容，具有低電阻軟端子型的C0G特性，適用于汽車及通用應(yīng)用 有助于提升應(yīng)用的可靠性、減少元件數(shù)量并實(shí)現(xiàn)小型化 符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn) 產(chǎn)品的實(shí)際外觀與圖片不同。 TDK標(biāo)志沒(méi)有印在... （來(lái)源：新品頻道）
TDK積層陶瓷電容器 2025-9-22 11:04
今日，南芯科技（證券代碼：688484）宣布推出工業(yè)級(jí)大功率 LLC SR 控制器 SC3530/SC3531，適用于 AI 服務(wù)器電源及大功率工業(yè)電源。SC3530/SC3531 性能優(yōu)越，可直接替換整流二極管，無(wú)需外部控制即可實(shí)現(xiàn)自適應(yīng)通斷，支持雙通道驅(qū)動(dòng)及納秒級(jí)快速關(guān)斷，滿足 AI 服務(wù)器領(lǐng)域 CoC V5 和 DoE VI 最高能效標(biāo)準(zhǔn)... （來(lái)源：新品頻道）
南芯科技AI服務(wù)器電源LLC SR控制器 2025-9-9 15:02
TDK株式會(huì)社（東京證券交易所代碼：6762）隆重發(fā)布新的B3264xH系列雙面蒸鍍金屬化聚丙烯 (MMKP) 薄膜電容器。新系列元件專為應(yīng)對(duì)高頻應(yīng)用中高達(dá)6,500 V/µs的脈沖應(yīng)力而設(shè)計(jì)，有效補(bǔ)充了傳統(tǒng)解決方案的局限。這些元件非常適合諧振電路應(yīng)用，尤其是應(yīng)用廣泛的LLC拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)。憑借緊湊的外形... （來(lái)源：新品頻道）
TDK薄膜電容器 2025-8-7 09:25
全球數(shù)字戶外廣告（DOOH）市場(chǎng)正以18.3%年復(fù)合增長(zhǎng)率迅速發(fā)展。為滿足日益增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求，研華科技重磅發(fā)布DS-300系列數(shù)字標(biāo)牌解決方案，這款融合尖端顯示技術(shù)與人工智能的硬核產(chǎn)品，以三大技術(shù)維度重構(gòu)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，DS-300系列正在全球掀起一場(chǎng)戶外廣告的智能革命！ 行業(yè)趨勢(shì)：從靜態(tài)到智能交付 ... （來(lái)源：新品頻道）
研華DS 300 2025-7-22 09:13
群芯閃耀 Milk-V 昨日宣布推出迄今為止最強(qiáng)的 RISC-V 架構(gòu)處理器平臺(tái) Mini-ITX 主板 Milk-V Titan，其搭載了超睿科技 UltraRISC 今年 3 月推出的 UR-DP1000 處理器。 UR-DP1000 配備了 2 簇共 8 顆的 UR-CP100 核心，其采用 64 位亂序 4 發(fā)射超標(biāo)量微架構(gòu)，支持 RV64GCBHX 指令集和超睿自研 &qu... （來(lái)源：新品頻道）
群芯閃耀主板 2025-7-16 11:11
納芯微發(fā)布專為增強(qiáng)型GaN設(shè)計(jì)的高壓半橋驅(qū)動(dòng)芯片NSD2622N，該芯片集成正負(fù)壓穩(wěn)壓電路，支持自舉供電，具備高dv/dt抗擾能力和強(qiáng)驅(qū)動(dòng)能力，可以顯著簡(jiǎn)化GaN驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)，提升系統(tǒng)可靠性并降低系統(tǒng)成本。 應(yīng)用背景 近年來(lái)，氮化鎵高電子遷移率晶體管(GaN HEMT)憑借高開關(guān)頻率、低開關(guān)損耗的顯著優(yōu)勢(shì)... （來(lái)源：新品頻道）
納芯微NSD2622N 2025-6-5 12:43
意法半導(dǎo)體推出兩款高壓GaN半橋柵極驅(qū)動(dòng)器，為開發(fā)者帶來(lái)更高的設(shè)計(jì)靈活性和更多的功能，提高目標(biāo)應(yīng)用的能效和魯棒性。 STDRIVEG610 和 STDRIVEG611兩款新產(chǎn)品為電源轉(zhuǎn)換和電機(jī)控制設(shè)計(jì)人員提供兩種控制GaN功率器件的選擇，可以提高消費(fèi)電子和工業(yè)應(yīng)用的能效、功率密度和魯棒性。 ... （來(lái)源：新品頻道）
意法半導(dǎo)體半橋驅(qū)動(dòng)器STDRIVEG610STDRIVEG611 2025-5-29 11:03
全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM（總部位于日本京都市）今日宣布，推出4in1及6in1結(jié)構(gòu)的SiC塑封型模塊“HSDIP20”。該系列產(chǎn)品非常適用于xEV（電動(dòng)汽車）車載充電器（以下簡(jiǎn)稱“OBC”）的PFC*1和LLC*2轉(zhuǎn)換器等應(yīng)用。HSDIP20的產(chǎn)品陣容包括750V耐壓的6款機(jī)型（BSTxxx1P4K01）和1200V耐壓的... （來(lái)源：新品頻道）
ROHMSiC充電器 2025-4-24 16:01
在AI算力需求爆發(fā)式增長(zhǎng)的背景下，數(shù)據(jù)中心電源系統(tǒng)正面臨前所未有的挑戰(zhàn)。全球半導(dǎo)體巨頭德州儀器（TI）近日發(fā)布兩款重磅新品——TPS1685集成式熱插拔電子保險(xiǎn)絲和LMG3650系列TOLL封裝氮化鎵（GaN）功率級(jí)產(chǎn)品LMG3650R035、LMG3650R025 和 LMG3650R070，直指現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心在高功率密度、高效... （來(lái)源：新品頻道）
TI電源芯片 2025-4-23 13:18
繼推出業(yè)界首款PFC和混合反激（HFB）組合IC后，全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）又推出E型混合反激控制器系列。專為高性能應(yīng)用設(shè)計(jì)的全新XDP™混合反激數(shù)字控制器系列，采用先進(jìn)的不對(duì)稱半橋（AHB）拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，將反激轉(zhuǎn)換器的簡(jiǎn)易性和... （來(lái)源：新品頻道）
英飛凌E型XDP混合反激控制器IC 2025-3-27 10:00
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