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9月2日,南芯科技(證券代碼:688484)推出四相雙路同步降壓轉(zhuǎn)換器 SC634X,可支持高達 2MHz 的開關(guān)頻率,以減小解決方案尺寸,適用于 AI PC、平板、電視等消費應用及光模塊、邊緣計算、工業(yè)電腦、分布式電力系統(tǒng)等工業(yè)應用。SC634X 融合了多相設計的高效性和雙路設計的靈活性,并依托南芯自有專利技術(shù)... (來源:新品頻道)
南芯科技多相電源SC634X降壓轉(zhuǎn)換器 2025-9-3 14:43
近期,全球嵌入式物聯(lián)網(wǎng)解決方案供應商研華正式推出COM Express Compact Type6 模塊 SOM-6820,搭載高通驍龍X-Elite系列處理器,高達12核,TDP 45W。相較于行業(yè)其他平臺,SOM-6820在顯著降低功耗的同時,實現(xiàn)了高達65%的能效提升。其集成的NPU可提供高達45 TOPS AI算力。 ... (來源:新品頻道)
模塊化電腦COM醫(yī)療影像機器視覺機器人人形機器人研華研華嵌入式 2025-8-12 18:03
全球嵌入式存儲與工業(yè)級內(nèi)存領(lǐng)導品牌宜鼎國際(Innodisk)正式推出 LPDDR5X CAMM2(亦稱LPCAMM2)與 DDR5 CAMM2 模塊。該系列產(chǎn)品采用創(chuàng)新的雙通道內(nèi)存架構(gòu),兼具纖薄外形、高帶寬、可升級及抗振等特性,適用于嚴苛環(huán)境中的小型邊緣AI系統(tǒng)、CompactPCI及堅固型筆記本電腦,為下一代邊緣AI與嵌入式應用樹... (來源:新品頻道)
宜鼎LPCAMM2CAMM2內(nèi)存 2025-8-8 09:31
近期,全球嵌入式物聯(lián)網(wǎng)解決方案供應商研華正式推出COM Express Compact Type6 模塊 SOM-6820,搭載高通驍龍X-Elite系列處理器,高達12核,TDP 45W。相較于行業(yè)其他平臺,SOM-6820在顯著降低功耗的同時,實現(xiàn)了高達65%的能效提升。其集成的NPU可提供高達45 TOPS AI算力。 除強大處理性能外... (來源:新品頻道)
研華SOM 6820處理器 2025-8-1 15:22
友善電子 FriendlyELEC 現(xiàn)已推出 NanoPi R76S 開發(fā)板。這一 58mm×58mm 尺寸 SBC 搭載瑞芯微 RK3576 處理器,配備 2 個 2.5GbE RJ45 網(wǎng)口和 1 個 M.2 SDIO 無線網(wǎng)卡接口。 瑞芯微 RK3576 處理器配備 4× Cortex-A72 + 4× Cortex-A53 的 Arm 架構(gòu) CPU、Mali-G52 MC3 規(guī)格 GPU 和... (來源:新品頻道)
友善電子NanoPi R76S 開發(fā)板 2025-7-14 13:03
隨著 JEDEC 協(xié)會公布 LPDDR6 DRAM 規(guī)范,Cadence 也正式推出了業(yè)界首款 LPDDR6/5X 14.4Gbps (14400MT/s) 內(nèi)存 IP 系統(tǒng),這一解決方案此前已在楷登電子與三星晶圓代工的合作中提到過。 Cadence 的 LPDDR6/5X 14.4Gbps IP 現(xiàn)已完成流片,運行速度比上一代 LPDDR DRAM 提升至高 50%。其包含高... (來源:新品頻道)
Cadence 楷登電子內(nèi)存 2025-7-11 13:13
聯(lián)發(fā)科近日推出了其最新的智能手機芯片 —— 天璣 8450。這款芯片在功能和性能上與前代天璣 8400 相差不大,僅在部分細節(jié)上進行了小幅改進。 天璣 8450 采用了臺積電第二代 4 納米工藝,與天璣 8400 相同。新處理器采用全大核架構(gòu)設計,搭載八個 Cortex-A725 大核。此外,該芯片還配備... (來源:新品頻道)
聯(lián)發(fā)科天璣 8450 2025-6-23 10:20
近日,美光科技(Micron)公司宣布,其全球首款基于 1γ(1-gamma)節(jié)點的低功耗雙倍數(shù)據(jù)速率的 LPDDR5X 內(nèi)存的認證樣品現(xiàn)已上市,旨在加速旗艦智能手機上的 AI 應用。 據(jù)介紹,美光 LPDDR5X 擁有業(yè)界最快的 10.7 Gbps LPDDR5X 速度等級,并可節(jié)省高達 20% 的功耗,即使在執(zhí)行 AI 翻譯或圖像生... (來源:新品頻道)
美光1γ LPDDR5X內(nèi)存 2025-6-6 16:03
新聞摘要: • 推出面向高性能筆記本電腦、臺式電腦和工作站的業(yè)界領(lǐng)先LPDDR5 CAMM2 PMIC和DDR5第二代客戶端PMIC及客戶端時鐘驅(qū)動器和SPD集線器 • 支持各種LPCAMM2、CUDIMM和CSODIMM規(guī)格尺寸的模塊性能和容量用例 • 擴展內(nèi)存芯片組產(chǎn)品線,覆蓋 JEDEC 標準下的... (來源:新品頻道)
Rambus內(nèi)存模塊 2025-5-15 14:19
芯馳科技本月 23 日在 2025 上海車展上發(fā)布了其新一代 AI 座艙芯片 X10。這一 SoC 采用 4nm 先進制程,支持 7B 參數(shù)多模態(tài)大模型的端側(cè)部署。 規(guī)格方面,芯馳 X10 芯片配備 200K DMIPS 算力的 Arm v9.2 架構(gòu) CPU、1.8 TFLOPS 算力的 GPU 和 40 TOPS 算力的 NPU,支持 128bit 位寬的 9600MT... (來源:新品頻道)
芯馳CPU汽車 2025-4-27 09:56
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