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縱行科技正式推出了新升級版ZT1826芯片，這一里程碑式的創新成果不僅標志著窄帶通信技術邁向了新的發展階段，更以其卓越的性能和廣泛的應用場景覆蓋能力，引領著窄帶通信探索前所未有的新領域，特別是對通信穩定性和數據傳輸效率有著極高要求的行業應用，如工業自動化控制、智能電網、無網通信等多個關... （來源：新品頻道）
縱行科技 ZT1826芯片 通信 2024-12-30 09:41
SIM（用戶身份模塊）能夠對電信運營商網絡中的設備進行身份驗證。SIM擁有不同的封裝形式，而且尺寸隨著時間的推移不斷縮小，以滿足設備制造商節省空間的需求。嵌入式SIM（eSIM），也稱為eUICC，是一種便捷的遠程配置解決方案，使設備能夠無線更換電信運營商，為移動設備提供的全天候全球連接增加了靈活... （來源：新品頻道）
ST4SIM－300M GSMA標準 eSIM芯片 2024-7-25 09:32
首款內置AI/ML加速器的sub-Ghz SoC將智能化帶到邊緣應用致力于以安全、智能無線連接技術來建立更互聯世界的全球領導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日推出全新的雙頻段FG28片上系統（SoC），這款產品專為Amazon Sidewalk、Wi-SUN和其他專有協議等遠距離廣覆蓋網絡和協議而設計。... （來源：新品頻道）
Silicon Labs 雙頻段FG28片上系統（SoC）邊緣應用 2023-6-12 10:40
意法半導體推出尺寸超緊湊的低功耗物聯網模塊ST87M01，集高可靠、穩健的NB-IoT 數據通信與精確、靈活的GNSS地理定位功能于一身，是設計物聯網和資產跟蹤設備的理想器件。這款完全可編程的工業級模塊獲得LTE Cat NB2 NB-IoT認證，覆蓋全球蜂窩移動網絡通信頻段，并集成了先進安全功能。作為全球首批符合... （來源：新品頻道）
意法半導體 GNSS定位 NB－IoT工業級模塊 2023-3-10 09:27
意法半導體發布了九款針對 STM32WL無線微控制器 (MCU)優化的射頻集成無源器件(RF IPD)。新產品單片集成天線阻抗匹配、巴倫和諧波濾波電路。 意法半導體的STM32WL MCU是一系列無線雙核微控制器芯片，Arm® Cortex®-M4 處理核心負責處理應用任務，Cortex-M0+核心專門管理sub-GHz 遠程射頻... （來源：新品頻道）
意法半導體 STM32WL MCU 無線雙核微控制器芯片 2023-3-9 09:46
該旗艦版sub-GHz SoC是智慧城市和長距離物聯網的理想選擇致力于以安全、智能無線技術，打造更加互聯世界的領導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布，其旗艦版FG25 sub-GHz SoC已實現全面供貨，該產品可通過Silicon Labs及其分銷商合作伙伴進行供應。FG25是專為Wi-SUN等低功耗廣... （來源：新品頻道）
Silicon LabsFG25 sub－GHz SoC物聯網 2023-2-15 10:42
意法半導體的 STEVAL-ASTRA1B 多連接評估平臺為資產跟蹤系統設計人員開發功能完整的概念驗證原型提供了一個完整的生態系統。該評估套件采用電池供電，外形尺寸緊湊小巧，還提供固件，以簡化牲畜監控、車隊管理、物流等目標應用的開發過程。 該套件可幫助用戶評測意法半導體業界創新的近距離和... （來源：新品頻道）
意法半導體開發套件STEVAL－ASTRA1B 2022-8-12 14:25
物聯網網絡開發人員希望在設計應用中便捷地實現安全蜂窩連接，但卻面臨著復雜的設計和高昂的部署成本。為了給那些對位置靈活性、低功耗和部署簡單性有嚴格要求的網絡設計人員提供解決方案，Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）今日宣布推出基于AVR128DB48 8位單片機（MCU）的AVR-IoT 蜂窩迷... （來源：新品頻道）
Microchip單片機5G 物聯網 2022-7-20 16:31
SoC設計與應用技術領導廠商Socionext Inc.（以下“Socionext”）宣布，基于IEEE1901-2020標準的HD-PLC通信芯片「SC1320A」樣品將于6月開始出貨，并計劃于2022年第三季度開始量產。該芯片是全球首顆采用松下公司授權的符合IEEE1901-2020標準的半導體設計IP核芯片。 HD-PLC IEEE1901-2020標準 ... （來源：新品頻道）
HD－PLC通信芯片SoCSocionext SC1320A 2022-6-29 14:41
Microchip單片機開發板5G 2022-6-23 16:13
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