羅姆集團(tuán)旗下的LAPIS Semiconductor面向搭載多節(jié)串聯(lián)電池結(jié)構(gòu)的鋰離子電池組系統(tǒng)，開(kāi)發(fā)出了業(yè)界最高級(jí)別※的、可控制和保護(hù)多達(dá)16節(jié)鋰離子電池組的LSI芯片組“MK5238”。以往需要多個(gè)電池保護(hù)LSI的系統(tǒng)如今僅需一個(gè)芯片組即可應(yīng)對(duì)，可降低系統(tǒng)的成本。 本產(chǎn)品由收集、控制電池組信息的模擬前端LSI“ML... （來(lái)源：新品頻道）
羅姆LSI芯片組MK5238 2012-10-16 14:43
此次，半導(dǎo)體廠商羅姆株式會(huì)社（總公司：日本京都市）與羅姆集團(tuán)的日沖半導(dǎo)體公司共同開(kāi)發(fā)完成了LSI芯片組的3個(gè)部件，它與美國(guó)Intel®公司針對(duì)嵌入用途而新開(kāi)發(fā)的“Intel®ATOMTM處理器 E6xx系列”（開(kāi)發(fā)代號(hào)“Tunnel Creek”）共同構(gòu)成系統(tǒng)，是不可或缺的組件。產(chǎn)品預(yù)計(jì)從2010年9月中旬起出樣，... （來(lái)源：新品頻道）
羅姆日沖半導(dǎo)體IntelATOMTM處理器E6xx系列 2010-9-15 15:30
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