LX2160-Space的工程樣片(EM)源于非宇航級批次，與飛行正片具有相同的尺寸/外形/功能Teledyne e2v宣布發布16核基于Arm®Cortex®A72的片上系統（SoC）處理器LX2160-Space的工程樣片，可實現要求苛刻的宇航應用的早期項目設計以及硬件和軟件的驗證。LX2160-Space的工程樣片與飛行正片（FM）具有相同... （來源：新品頻道）
Teledyne e2v ARM 片上系統（SoC）處理器 LX2160 2024-12-12 10:10
Teledyne e2v保證NXP LX2160 16核Arm®Cortex®A72處理器的軍級版本在-55°C至+125°C可靠運行。Teledyne e2v宣布，該公司已通過認證并發布了LX2160的篩選版，可在-55°C至+125°C之間工作。這款符合軍用標準的處理器采用16核Arm®Cortex®A72設計，以最小的外形尺寸和優化的功率包絡，為航空航... （來源：新品頻道）
Teledyne e2v LX2160處理器 2024-8-15 12:00
專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿澤電子(Mouser Electronics)即日起備貨NXP Semiconductors的QorIQ® LX2160A、LX2120A和LX2080A (LX2) Layerscape®處理器。該系列處理器采用最多16個Arm® Cortex®-A72處理器核心，具有可擴展的數據路徑加速邏輯，以及用于支持存儲、網... （來源：新品頻道）
貿澤NXP LX2 QorIQLayerscape 2021-6-21 16:31
· 與上一代平臺相比，恩智浦嵌入式Layerscape處理器的處理性能提高了2倍，以滿足新汽車架構的需求 · S32G處理器支持ASIL D等級的功能安全性，以實現先進的安全架構 · I/O和PCIe端口數量增加了8倍，強化了平臺的連接性和可擴展性，并增加了基于Kalray MPPA®處理器的PCIe卡加速擴... （來源：新品頻道）
恩智浦 BlueBox 2021-1-18 15:16
16個高性能ARM® 64位核心，先進的網絡加速技術和100 Gbps以太網接口，采用低功耗的FinFET制造工藝全球先進的安全連接解決方案領導者恩智浦半導體公司(NXP Semiconductors N.V.)今日宣布推出Layerscape系列目前最高性能的產品——LX2160A SoC。LX2160A專用于極具挑戰性的高性能網絡應用、網絡邊緣計... （來源：新品頻道）
恩智浦半導體 Layerscape網絡與數據中心減負片 系統解決方案 LX2160A SoC 2017-10-19 13:48
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