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TI 宣布推出 MSP430 實驗板, 其部件號為 MSP-EXP430FG4618。該工具可幫助設計人員利用高集成度片上信號鏈 (SCoC) MSP430FG4618 或 14 引腳小型F2013 微控制器快速開發超低功耗醫療、工業與消費類嵌入式系統。該電路板除集成兩個 16 位 MSP430 器件外,還包含一個 TI(Chipcon 產品線)射頻 (RF) 模塊連... (來源:新品頻道)
MSP430Chipcon RF模塊連接器 2007-4-5 18:36
TI宣布閃存高達 120KB 的 MSP430FG461x 系列超低功耗 MCU 現已開始批量供貨。MSP430FG461x將為便攜醫療設備與無線射頻系統等深嵌入式高級應用帶來高集成度與超低功耗等特性。作為采用 MSP430X 架構(具有 1MB 擴展內存模型)的首批器件,MSP430FG461x 系列產品設計可滿足當今大型系統的內存要求,全面支... (來源:新品頻道)
超低功耗MCUMSP430FG461x 2007-2-16 00:00
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