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MediaTek發(fā)布Genio 720和Genio 520智能物聯(lián)網(wǎng)芯片，支持生成式AI創(chuàng)新技術(shù)

為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備提供高速邊緣計算、低功耗和先進(jìn)多媒體功能在國際嵌入式展（EMBEDDED WORLD）上，MediaTek發(fā)布高性能邊緣AI物聯(lián)網(wǎng)芯片Genio 720和Genio 520。作為Genio智能物聯(lián)網(wǎng)平臺的新一代產(chǎn)品，Genio 720和Genio 520支持先進(jìn)的生成式AI模型、人機(jī)界面（HMI）、多媒體及連接功能，適用于智能家居、...
Mediatek智能物聯(lián)網(wǎng)芯片AI 2025-03-13

MediaTek發(fā)布天璣7400和天璣6400，讓游戲、5G連接和AI再升級、更普及

MediaTek今日發(fā)布三款移動芯片：天璣7400、天璣7400X和天璣6400，新一代高能效芯片進(jìn)一步豐富了天璣移動平臺產(chǎn)品組合。天璣7400和天璣7400X為消費(fèi)者帶來先進(jìn)的游戲和AI相機(jī)技術(shù)，天璣6400可提供物有所值的出色性能和增強(qiáng)的5G功能。繼天璣9400和天璣8400，新推出的三款芯片為高端及主流移動設(shè)備提供杰出...
Mediatek天璣7400天璣6400 2025-02-26

MediaTek 發(fā)布天璣 8400 移動芯片，開啟高階智能手機(jī)全大核計算時代

MediaTek 發(fā)布天璣 8400 5G 全大核智能體 AI 芯片。天璣8400 承襲了天璣旗艦芯片的諸多先進(jìn)技術(shù)，率先以創(chuàng)新的全大核架構(gòu)設(shè)計賦能高階智能手機(jī)市場，并提供卓越的生成式 AI 性能，為高階智能手機(jī)提供智能體化 AI 體驗(yàn)。MediaTek無線通信事業(yè)部總經(jīng)理李彥輯博士表示：“天璣 8400擁有與天璣旗...
MediaTek天璣 8400 移動芯片智能手機(jī) 2024-12-24

MediaTek發(fā)布天璣7300系列移動平臺，助力智能手機(jī)和折疊屏形態(tài)終端設(shè)備AI和游戲體驗(yàn)升級

MediaTek發(fā)布天璣7300系列移動平臺，包括天璣7300和天璣7300X，采用高能效的臺積電4nm制程。天璣7300提供出眾能效和性能，可滿足終端設(shè)備對多任務(wù)處理、影像、游戲和AI運(yùn)算的高要求；天璣7300X支持雙屏顯示，適用于折疊屏形態(tài)終端設(shè)備。天璣7300系列的八核CPU包含4個主頻為2.5GHz的Cortex-A78核心，以及...
Mediatek智能手機(jī)天璣7300 2024-05-31

MediaTek天璣汽車平臺推動汽車產(chǎn)業(yè)加速邁入AI時代，3nm旗艦座艙平臺亮相

MediaTek今日發(fā)布天璣汽車平臺新品，以先進(jìn)的生成式AI技術(shù)賦能智能汽車的體驗(yàn)革新。天璣汽車座艙平臺最新的CT-X1采用卓越的3nm制程，CT-Y1和CT-Y0采用4nm制程，可為智能座艙帶來令人驚嘆的算力突破。借助率先應(yīng)用Ku頻段的5G NTN衛(wèi)星寬帶技術(shù)、車載3GPP 5G R17調(diào)制解調(diào)器、車載高性能Wi-Fi以及藍(lán)牙組合解...
Mediatek天璣汽車平臺AI 2024-04-28

MediaTek結(jié)合NVIDIA技術(shù)推出Dimensity Auto座艙平臺，為汽車帶來先進(jìn)的AI技術(shù)

為豪華到入門級車型提供易于擴(kuò)展、高度集成的平臺MediaTek今日在NVIDIA GTC 大會上推出一系列結(jié)合AI技術(shù)的Dimensity Auto座艙平臺系統(tǒng)單芯片（SoC）：CX-1、CY-1、CM-1和CV-1，這四款產(chǎn)品皆支持NVIDIA DRIVE OS軟件，汽車制造商可借助Dimensity Auto平臺覆蓋從豪華（CX-1）到入門級（CV-1）的細(xì)分市場，...
MediatekNVIDIADimensity Auto座艙平...系統(tǒng)單芯片（SoC） 2024-03-19

廣和通發(fā)布基于MediaTek T300平臺的RedCap模組FM330系列及解決方案

世界移動通信大會MWC 2024期間，廣和通發(fā)布基于MediaTek T300平臺的RedCap模組FM330系列，加速5G-A繁榮發(fā)展。FM330系列及其解決方案采用全球先進(jìn)RedCap方案，滿足移動寬帶和智慧安防對高能效的需求。廣和通發(fā)布基于MediaTek T300平臺的RedCap模組FM330-GL及解決方案廣和通FM330系列采用全球首款6nm...
廣和通MediaTek T300RedCap模組FM330系列 2024-02-28

MediaTek 推出 T300 5G RedCap 平臺，適用于低功耗物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備

業(yè)界率先推出集成射頻的單芯片 5G RedCap 解決方案，提供高整合度和卓越能效MediaTek在 2024 世界移動通信大會（MWC 2024）上發(fā)布 5G RedCap （5G 輕量化）產(chǎn)品組合的新成員 — MediaTek T300 平臺，適用于廣泛的低功耗物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。MediaTek T300支持射頻功能，搭載符合3GPP 5G R17標(biāo)準(zhǔn)的MediaTek M60 ...
MediatekT300 5G RedCap 平臺 2024-02-27

MediaTek發(fā)布Filogic 860 和 Filogic 360，拓展面向主流設(shè)備的Wi－Fi 7產(chǎn)品組合

新一代Filogic芯片組提供高速、高性能、高可靠性的Wi-Fi 7體驗(yàn)MediaTek發(fā)布Filogic 860和Filogic 360 Wi-Fi 7 無線連接平臺解決方案，兩款產(chǎn)品具備先進(jìn)的網(wǎng)絡(luò)連接技術(shù)、出色的傳輸性能和可靠性。MediaTek作為率先采用Wi-Fi 7技術(shù)的企業(yè)，持續(xù)豐富產(chǎn)品組合以滿足Wi-Fi 7市場日益增長的需求。 MediaTek ...
MediatekFilogic 860Filogic 360 2023-11-27

MediaTek發(fā)布天璣8300移動芯片，全面革新推動端側(cè)生成式AI創(chuàng)新

MediaTek發(fā)布天璣 8300 5G生成式AI移動芯片，將天璣的旗艦級體驗(yàn)引入天璣8000系列，賦能高端智能手機(jī)AI創(chuàng)新。作為天璣8000系列家族的新成員，天璣 8300擁有先進(jìn)的生成式AI技術(shù)與高能效特性，并且游戲體驗(yàn)出色，同時具備高速穩(wěn)定的網(wǎng)絡(luò)連接能力。 MediaTek 無線通信事業(yè)部副總經(jīng)理李彥輯博士表示...
Mediatek天璣8300移動芯片AI 2023-11-22

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