前往首頁 聯系我們 網站地圖
2月1日訊,Freescale半導體公司推出郵票尺寸的革命性的集成極高的移動架構MXC(Mobile Extreme Convergence),體積更小,功能更強大,具有可升級和高效率的特性.該平臺設計用來大大地降低中高端移動設備的材料和開發工作量.MXC允許開發者能采用單一平臺來進行多種產品設計,目前這種設計需要300-400個元件才能... (來源:新品頻道)
手機無線通信 2005-2-2 14:05
中電網 中國電子行業研發工程師一站式服務平臺
關于中電網 廣告招商 聯系我們 招聘信息 友情鏈接 中電網導航 手機中電網 中電網官方微博
Copyright © 2000-2025 中電網 版權所有 京ICP備19016262號-2 京公網安備 11010802037127號
Tel: 010-53682288, 0755-33322333 Fax: 0755-33322099