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11月8日訊,Maxim公司推出兩種具有引腳選擇SPI或I2C串行接口的大電流雙路DAC MAX5548(8位)和MAX5550(10位),雙路輸出電流30mA,采用3x3mm TQFN封裝. 9mm2 TQFN封裝和最接近的30mm2 TSSOP封裝解決方案相比,節省了大量的PCB面積.該器件在-40度到85度C的工作溫度范圍內具有高度精確度和單調特性.這時候低成本... （來源：新品頻道）
DAC SPI I2C 2005-11-25 16:57
11月7日訊, Fujitsu Microelectronic公司將在2005年十月10-11日的北京全球WiMAX峰會上推出它的新的WiMAX參考設計工具包. Fujitsu的演示將會表明采用Fujitsu WiMAX參考設計工具包設計的基站和用戶站的通信.這些基站的開發采用公司一流的WiMAX SoC MB87M3400芯片.演示表明了在兩個基站間的視頻流,以及網... （來源：新品頻道）
WiMAX SoC參考設計MB87M3400 2005-11-8 16:41
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