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中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“中微公司”，上交所股票代碼：688012）在SEMICON China 2021期間正式發(fā)布了新一代電感耦合等離子體（ICP）刻蝕設(shè)備Primo Twin-Star®，用于IC器件前道和后道制程導(dǎo)電/電介質(zhì)膜的刻蝕應(yīng)用。 中微公司雙反應(yīng)臺(tái)電感耦合等離子體刻蝕設(shè)備Primo Twin-Sta... （來(lái)源：新品頻道）
中微公司 2021-3-16 13:22
2011年3月8日，中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料展覽會(huì)暨研討會(huì) ——今天，世界領(lǐng)先的先進(jìn)半導(dǎo)體與封裝、微機(jī)電系統(tǒng)、硅絕緣體（SOI）和新興納米技術(shù)市場(chǎng)晶圓鍵合與光刻設(shè)備應(yīng)供應(yīng)商EVG宣布，其產(chǎn)品組合中再添新成員。這一全新的EVG620HBL全自動(dòng)光刻系統(tǒng)以經(jīng)過(guò)實(shí)戰(zhàn)作業(yè)驗(yàn)證的EVG光刻機(jī)平臺(tái)為基礎(chǔ)，旨在優(yōu)化高亮... （來(lái)源：新品頻道）
EVGEVG620HBL 2011-3-8 13:54
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