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應(yīng)用開(kāi)發(fā)

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↓在新品中搜索到 67 條關(guān)于“SOM”的信息，用時(shí):0.002 sec.

IMDT透過(guò)由瑞薩RZ／V2N處理器提供支持的全新SOM和SBC擴(kuò)展邊緣AI產(chǎn)品

基于V2N的SOM（系統(tǒng)化模塊）和SBC（單板計(jì)算器）將具有成本效益的高性能AI計(jì)算帶到邊緣，使視覺(jué)AI比以往任何時(shí)候都更易于獲取視覺(jué)和人工智能解決方案全球領(lǐng)導(dǎo)者IMDT宣布推出其最新的系統(tǒng)化模塊（SOM）和單板計(jì)算器（SBC）產(chǎn)品：IMDT V2N SOM和IMDT V2N SBC。這些平臺(tái)建立在新推出的瑞薩RZ/V2N處...
IMDT瑞薩RZ／V2N處理器SOM和SBC邊緣AI 2025-03-14

貿(mào)澤開(kāi)售適用于工業(yè)、醫(yī)療和機(jī)器人應(yīng)用的AMD／Xilinx Kria K24 SOM

專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開(kāi)售AMD/Xilinx的Kria™ K24模塊化系統(tǒng) (SOM)。K24 SOM采用經(jīng)過(guò)成本優(yōu)化的定制Zynq™ UltraScale+™ MPSoC器件，尺寸約為信用卡的一半，能夠?yàn)榛贒SP的工業(yè)應(yīng)用（如電機(jī)...
貿(mào)澤AMDXilinxKria K24模塊化系統(tǒng) (... 2024-06-19

SolidRun推出Hailo－15的SOM

嵌入式硬件專家 SolidRun 宣布發(fā)布圍繞 Hailo-15 神經(jīng)處理單元 (NPU) 構(gòu)建的模塊系統(tǒng) (SOM)，每秒可實(shí)現(xiàn)高達(dá) 20 TOPS算力，以支持邊緣人工智能 ( 邊緣人工智能）和設(shè)備上機(jī)器學(xué)習(xí)工作負(fù)載。 SolidRun 首席執(zhí)行官 Atai Ziv 博士表示：“SolidRun 的愿景始終是簡(jiǎn)化復(fù)雜的嵌入式系統(tǒng)世界，讓工程師能夠...
SolidRunHailo－15SOM 2024-04-01

IMDT推出配備最新RENESAS RZ／V2H SOC的新型SOM和SBC

IMDT推出配備最新RENESAS RZ/V2H SOC的新型SOM和SBC，為具有視覺(jué)AI和實(shí)時(shí)控制功能的高性能機(jī)器人應(yīng)用服務(wù)基于V2H的SOM（系統(tǒng)模塊）和SBC（單板電腦）擁有Quad Cortex®-A55（1.8GHz）CPU和集成AI加速器DRP-AI3，為一系列AI驅(qū)動(dòng)型視覺(jué)應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化。 Renesas RZ/V2H, IMDT SBC 全球領(lǐng)先的尖端視覺(jué)...
IMDTSOM和SBC視覺(jué)AI機(jī)器人 2024-03-07

晶和訊推出SOM－Ti60F225核心板，低功耗、便捷式開(kāi)發(fā)賦能多種行業(yè)

近期，晶和訊推出了SOM Ti60F225核心板，其特點(diǎn)是采用高密度、低功耗的計(jì)算密集型計(jì)算結(jié)構(gòu)，專為高度集成的移動(dòng)和邊緣設(shè)備、小空間、以及大量I/O而設(shè)計(jì)，搭配RISC-V架構(gòu)，支持客戶物理或者IP的二次開(kāi)發(fā)及快速系統(tǒng)集成，適用于對(duì)功耗低且需要高速并行運(yùn)算能力的應(yīng)用場(chǎng)景，比如工業(yè)相機(jī)、現(xiàn)場(chǎng)工業(yè)總線等。...
晶和訊SOM－Ti60F225核心板 2024-01-03

研華SMARC 模塊 SOM－2533，搭載 Intel Core i3 和Atom x7000 系列，提升邊緣性能

近期，嵌入式物聯(lián)網(wǎng)解決方案供應(yīng)商研華科技推出SOM-2533，這是一款SMARC系列的高性能模塊，搭載Intel Core i、Pentium、Celeron 和 Atom x7000 系列處理器。SOM-2533 模塊支持多達(dá)8核，據(jù)Intel研究結(jié)果顯示，與前幾代相比，CPU 性能提高了1.4 倍，圖形性能提高了2 倍，AI 性能提高了3.5 倍。SOM-2533 模...
研華SMARC 模塊SOM－2533邊緣計(jì)算工業(yè)控制 2023-12-19

貿(mào)澤開(kāi)售Laird Connectivity Summit SOM 8M Plus 適用于IIoT和機(jī)器人應(yīng)用

專注于引入新品的全球半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨Laird Connectivity的Summit SOM 8M Plus系統(tǒng)模塊 (SOM)。這是一款全面集成的軟硬件解決方案，結(jié)合了NXP的多核處理、雙頻2x2 Wi-Fi® 5和藍(lán)牙5.3連接，適用于機(jī)器人和機(jī)器學(xué)習(xí)等多用途先進(jìn)IoT應(yīng)用。貿(mào)...
貿(mào)澤Summit SOM 8M Plus模...IIoT和機(jī)器人 2023-04-03

Laird Connectivity Summit SOM 8M Plus開(kāi)發(fā)套件在貿(mào)澤開(kāi)售滿足高要求物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用之需

專注于引入新品的全球半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨Laird Connectivity的Summit SOM 8M Plus開(kāi)發(fā)套件。此開(kāi)發(fā)套件讓工程師能夠利用Laird Connectivity的Summit 模塊化系統(tǒng) (SOM) 8M Plus進(jìn)行開(kāi)發(fā)，這是一個(gè)高度集成的軟件和硬件解決方案，由高性能NXP Semicon...
Summit SOM 8M Plus開(kāi)...物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用 2022-09-19

Microchip推出SAM9X60D1G－SOM，擴(kuò)大了基于MPU的系統(tǒng)級(jí)模塊（SOM）產(chǎn)品組合

隨著嵌入式市場(chǎng)的持續(xù)快速增長(zhǎng)和發(fā)展，開(kāi)發(fā)人員正努力優(yōu)化產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，否則可能需要從單片機(jī)（MCU）轉(zhuǎn)型到微處理器（MPU）以應(yīng)對(duì)更高的處理需求。為了幫助開(kāi)發(fā)人員完成這一轉(zhuǎn)型并降低設(shè)計(jì)復(fù)雜性，Microchip Technology Inc.（美國(guó)微芯科技公司）今日宣布推出運(yùn)行速度高達(dá)600 MHz的基于ARM926EJ-S™的...
microchipSAM9X60D1G SOMMPU 2022-08-05

研華推出COMe Compact模塊SOM－6872，搭載AMD RyzenV2000 SoC，兼顧高性能、小尺寸、低功耗

研華推出搭載AMD Ryzen™嵌入式V2000 SoC的SOM-6872 COM Express Type 6模塊。該模塊功能強(qiáng)大、外形緊湊，具有出色性能，支持高達(dá)8核、16線程、睿頻加速（高達(dá) 4.25GHz）和 4個(gè)獨(dú)立4K 顯示；采用內(nèi)置 I/O 接口，無(wú)需額外的顯卡即可提供出色的圖形顯示性能。SOM-6872是數(shù)字標(biāo)牌、醫(yī)療影像、機(jī)器視覺(jué)...
研華SOM－6872COMe Compact 2021-11-10

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