三菱電機株式會社今日宣布將在8月17日發售新壓注模封裝超小型DIPIPMTM產品，該產品搭載了三菱電機最新開發的SiC※1 -MOSFET※2 ，適合于變頻驅動應用，可以提高能效空調的全年能源消耗效率。 ※1 Silicon Carbide：碳化硅 ※2 Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor：金屬氧化物半導體... （來源：新品頻道）
三菱電機株式會新壓注模封裝超小型DIPIPMSiC－MOSFET 2016-8-30 17:23
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