ASE半導(dǎo)體公司(TAIEX:2311,NYSE:ASX),全球最大的半導(dǎo)體封裝測試服務(wù)提供商,今天宣布將在消費類應(yīng)用封裝(SiP)解決方案在Computex 2015年展示系統(tǒng),定于在臺灣臺北,在6月2-5日,2015年這些SIP應(yīng)用程序突出ASE的集成電路封裝,材料和測試技術(shù)之間的協(xié)同作用,再加上通用科學(xué)工業(yè)(上海)有限公司... (來源:新品頻道)
ASE消費類應(yīng)用封裝解決方案Computex 2015-6-1 14:24
恩智浦宣布推出新一代的高清數(shù)字地面硅調(diào)諧器TD18211HD,它提高了機頂盒應(yīng)用的性能,同時降低了成本。TDA18211HD是業(yè)界首個純DVB-T調(diào)諧器,不需要額外的外部SAW過濾器,只需要一個XTAL以用于完整的Dual/PVR DVB-T前端解決方案。 這一全新的恩智浦?jǐn)?shù)字地面調(diào)諧器是專門針對歐洲D(zhuǎn)VB-T標(biāo)準(zhǔn)的,降低了整體系... (來源:新品頻道)
純DVB-T調(diào)諧器TDA18211HD 2007-3-15 16:48
3月2日訊, 瑞薩科技公司(Renesas Technology Corp.)宣布開發(fā)出采用30μm超精細間距焊料凸點的芯片對芯片(COC)技術(shù),以及一種采用該技術(shù)的倒裝芯片球柵陣列(COC-FCBGA)封裝。預(yù)期這種下一代封裝技術(shù)將成為開發(fā)包括數(shù)字設(shè)備和高速網(wǎng)絡(luò)設(shè)備等新型高性能產(chǎn)品的關(guān)鍵因素. COC是一種在單個封裝中堆迭多... (來源:新品頻道)
BGA封裝SiP 2006-3-7 14:59
2月23日訊,Philips公司推出RF單封裝系統(tǒng)(SiP)UAA3587,它降低了RF收發(fā)器的尺寸50%,并大大地降低了Nexperia蜂窩系統(tǒng)解決方案的元件數(shù)量.此外,它還提供額外小的板面積,使手機制造商大大地節(jié)省了成本.即插即用使設(shè)計容易,改善了PCB的可靠性,容易集成多媒體特性,使制造商能比競爭對手更快地把產(chǎn)品推向市場. ... (來源:新品頻道)
2004-2-27 14:14