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Xilinx今天攜手同為混合內存立方體聯盟(HMCC)組織創始成員的Open-Silicon公司宣布推出面向賽靈思Virtex®-7 FPGA的混合存儲立方體 (HMC) 控制器IP。Virtex-7 FPGA的高性能特性使系統開發人員能夠充分利用HMC的超高存儲帶寬以及主機端IP，這不僅能夠實現1 Tb/s串行帶寬，同時還可加速產品上市進程。 ... （來源：新品頻道）
XilinxOpen－SiliconVirtex－7 FPGA混合存儲立方體控制器 2014-4-22 10:43
Synopsys日前宣布：推出業界最快的仿真系統ZeBu® Server-3。新的Synopsys ZeBu Server-3構建在經過驗證的ZeBu Server架構之上，它將性能提高了多達4倍，并使容量提升了3倍。這一等級的性能有助于系統級芯片（SoC）開發團隊加快硬件/軟件開發初啟（bring-up）、啟動操作系統（OS）和全芯片驗證，實現... （來源：新品頻道）
Synopsys仿真系統ZeBu Server－3 2014-3-24 14:25
Xilinx今天在第39屆美國光纖通訊展覽會及研討會(OFC 2014)上宣布推出最新參考設計，為客戶提供了一款針對4x100G OTN轉發器和200G OTN交換應用的單芯片解決方案。這些參考設計結合公司的All Programmable 3D IC和SmartCORE™ IP，能為客戶打造出一款功能齊全的評估平臺，幫助他們開發和評估高度差異... （來源：新品頻道）
Xilinx4x100G OTN轉發器200G OTN交換應用單芯片解決方案 2014-3-12 10:24
Xilinx今天發布擁有440萬個邏輯單元的創紀錄產品，其密度是業界最高密度產品Virtex® -7 2000T的兩倍以上，該器件使其成功在高端器件市場連續兩代保持領先優勢，并為客戶提供了超越工藝節點的價值優勢。作為賽靈思今天推出的All Programmable UltraScale™ 系列的最高端器件，Virtex® Ultr... （來源：新品頻道）
Xilinx440萬個邏輯單元Virtex－7 2000T 2013-12-11 10:40
Xilinx今天宣布推出其20nm All Programmable UltraScale™產品系列，并提供相關產品技術文檔和Vivado®設計套件支持。繼2013年11月初發貨業界首款20nm芯片后，賽靈思繼續積極推動其UltraScale器件的發貨進程。這些器件采用業界唯一的ASIC級可編程架構以及Vivado ASIC增強型設計套件和UltraFast... （來源：新品頻道）
Xilinx20nmAll Programmable UltraScaleVivado 2013-12-11 10:37
S2C公司宣布推出第五代最新產品-- 新型K7 TAI Logic Module系列。新產品基于Xilinx的28nm Kintex-7 FPGA組件設計，可提供高達410萬ASIC邏輯門、432個外部輸入/輸出接口（I/O）及可實現16個通道、運行速度高達10Gbps的千兆位收發器。K7 TAI Logic Module與TAI Player Pro實時運行軟件將同時發售。 ... （來源：新品頻道）
S2CK7 TAI Logic Module系列 2013-5-29 15:33
S2C Inc.今日宣布將最新的原型驗證平臺Quad V7加入其V7 TAI Logic Module系列。Quad V7 是基于Xilinx Virtex®-7 2000T可編程3D IC的最新一代SoC/ASIC原型硬件。 S2C的V7 TAI Logic Module系列可在一個原型板上使用多達9個Virtex-7 2000T器件，使得SoC/ASIC原型驗證可適用于各種規格ASIC的設計（... （來源：新品頻道）
S2CVirtex－ 2000T 2013-1-21 13:24
提供應用于芯片和電子系統加速創新的軟件、知識產權（IP）及服務的全球性領先供應商新思科技公司（Synopsys, Inc.， 納斯達克股票市場代碼：SNPS）日前宣布：該公司推出其Synopsys HAPS®-70系列基于FPGA的原型驗證系統，從而擴展了其HAPS產品線以應對系統級芯片（SoC）設計的不斷增加的規模及復雜度... （來源：新品頻道）
SynopsysFPGASynopsys HAPS－70 2012-11-27 09:19
All Programmable FPGA、SoC和3D IC的全球領先企業賽靈思公司（Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) ）宣布推出針對采用Virtex®-7 FPGA 集成模塊設計的全新解決方案， 該集成模塊可支持PCI Express （簡稱PCI-E） 3.0 x8標準和 DDR3 外部存儲器，能為開發人員提供立即啟動基于PCI-E 3.0的設計所需的全部構建... （來源：新品頻道）
XilinxVirtex－7 FPGA 2012-7-3 10:53
S2C今日宣布為其全面的Prototype Ready™配件家族新增ARM1176和ARM926 GUC測試芯片模塊，用于搭建基于FPGA的原型并將基于FPGA的原型驗證板接到用戶的目標操作環境。這兩款新的ARM測試芯片模塊可用于所有S2C SoC/ASIC原型驗證硬件包括Virtex-7 TAI Logic Modules, Stratix-4 TAI Logic Modules, St... （來源：新品頻道）
S2CFPGAPrototype Ready ARM11ARM9 2012-6-5 14:33
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