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Bowers ＆ Wilkins全新Formation無(wú)線系列揚(yáng)聲器中國(guó)官宣上市

-重構(gòu)無(wú)線音響新標(biāo)桿備受音樂(lè)發(fā)燒友青睞的英國(guó)HIFI品牌Bowers & Wilkins寶華韋健，正式向中國(guó)市場(chǎng)推出全新Formation無(wú)線系列揚(yáng)聲器。該系列產(chǎn)品在延續(xù)品牌 -- “優(yōu)秀的揚(yáng)聲器必須能夠準(zhǔn)確、無(wú)誤地向聽(tīng)者傳遞錄制的聲音”的宗旨上，加持具有革命性的Formation 專用網(wǎng)絡(luò)技術(shù)，帶來(lái)殿堂級(jí)的聽(tīng)覺(jué)享受。... （來(lái)源：新品頻道）

Bowers ＆ WilkinsFormation無(wú)線系列揚(yáng)聲器 2020-3-23 11:00

Molex推出Woodhead MAX-LOC Plus 屏蔽塞繩結(jié)頭(Cord-Grip)組件產(chǎn)品

Molex公司推出采用鎳鍍層鋁外殼和屏蔽環(huán)來(lái)提供出色的電磁干擾(EMI)和射頻干擾(RFI)保護(hù)的Woodhead® MAX-LOC® Plus 屏蔽塞繩結(jié)頭(Cord-Grip)組件產(chǎn)品。這些組件可讓OEM廠商和終端用戶使用外部安裝外殼，直接將大功率電流連接到應(yīng)用設(shè)備，從而簡(jiǎn)化大批量成本敏感項(xiàng)目的安裝過(guò)程。該組件還滿足IP6... （來(lái)源：新品頻道）

MolexWoodhead MAX－LOC Plus屏蔽塞繩結(jié)頭Cord－Grip 2013-12-2 15:06

TriQuint推出全球最小的線性EDGE發(fā)射模塊QUANTUM Tx TQM6M9085

TriQuint半導(dǎo)體公司推出全球最小的線性EDGE發(fā)射模塊---QUANTUM Tx™ TQM6M9085。該模塊的體積比前代產(chǎn)品小35%，為現(xiàn)今結(jié)構(gòu)緊湊的移動(dòng)設(shè)備節(jié)省寶貴的電路板空間。同時(shí)，該模塊具有功率附加效率為45%的一流性能，提供更長(zhǎng)電池續(xù)航時(shí)間，給予移動(dòng)設(shè)備使用者更長(zhǎng)操作時(shí)間。與領(lǐng)先的芯片供應(yīng)商配合... （來(lái)源：新品頻道）

TriQuint線性EDGE發(fā)射模塊QUANTUM Tx TQM6M9085 2013-1-16 11:32

TRITON放大器模塊和TQM7M5013：新型射頻前端解決方案

TriQuint推出新型射頻前端解決方案，支持高通(Qualcomm)最新發(fā)布的3G芯片組。TriQuint此次推出的解決方案包括用于WCDMA的TRITON PA Module系列和用于GSM/EDGE的HADRON II PA Module功放模塊TQM7M5013。該解決方案具有優(yōu)異的性能、極低的耗電量以及業(yè)內(nèi)小尺寸規(guī)格等特點(diǎn)，適用于滿足包括數(shù)據(jù)卡、上網(wǎng)本、... （來(lái)源：新品頻道）

TriQuint TRITON放大器模塊和TQM7M5013 2010-6-23 14:25

TriQuint推出新型射頻前端解決方案

TriQuint推出新型射頻前端解決方案，支持高通(Qualcomm)*最新發(fā)布的3G芯片組。TriQuint此次推出的解決方案包括用于WCDMA的TRITON PA Module™系列和用于GSM/EDGE的HADRON II PA Module™功放模塊TQM7M5013。該解決方案具有優(yōu)異的性能、極低的耗電量以及業(yè)內(nèi)最小尺寸規(guī)格等特點(diǎn)，適于滿足包括... （來(lái)源：新品頻道）

TriQuint射頻前端解決方案 2010-4-29 10:29

TriQuint推出一系列新技術(shù)和產(chǎn)品

TriQuint 半導(dǎo)體公司推出一系列新技術(shù)和產(chǎn)品，滿足移動(dòng)互聯(lián)市場(chǎng)的需求。TriQuint利用創(chuàng)新的高性能射頻 (RF) 系列解決方案致力于為用戶難以滿足的需求提供創(chuàng)新支持，通過(guò)上網(wǎng)設(shè)備實(shí)現(xiàn)各種即時(shí)通信。 TriQuint為移動(dòng)設(shè)備制造商和寬帶連接提供了創(chuàng)新的點(diǎn)對(duì)點(diǎn)通信解決方案，在方案中包括了滿足3G/4G基站... （來(lái)源：新品頻道）

TriQuint即時(shí)通信 2010-3-23 10:37

ANADIGICS 推出完整的3G HSPA發(fā)射模塊AWT6507

ANADIGICS推出了一個(gè)能幫助簡(jiǎn)化 3G 設(shè)計(jì)的前端模塊 (FEM) 新系列。此舉標(biāo)志著該公司在整合領(lǐng)域的下一步行動(dòng)，新的多芯片前端模塊能為 WCDMA/EDGE (WEDGE) 移動(dòng)手機(jī)提供一個(gè)完整的發(fā)射鏈，其中包括功率放大器 (PA)、射頻耦合器、發(fā)射濾波器和雙工器以及天線開(kāi)關(guān)。這些前端模塊使用了 ANADIGICS 專有的... （來(lái)源：新品頻道）

3G HSPA發(fā)射模塊AWT6507 2007-3-15 16:50

Broadcom推出高效系統(tǒng)單芯片應(yīng)用處理器BCM2820

Broadcom宣布進(jìn)軍應(yīng)用處理器市場(chǎng)，首款發(fā)布的產(chǎn)品BCM2820是一顆獨(dú)立的高效系統(tǒng)單芯片，結(jié)合領(lǐng)先業(yè)界的Broadcom VideoCore 多媒體處理器和一ARM11應(yīng)用處理器。BCM2820完全支持目前的操作系統(tǒng)Linux，特別適用于高銷量市場(chǎng)的產(chǎn)品，包括行動(dòng)電話、行動(dòng)電視、可攜式影音/游戲裝置等，并擁有前所未有的整合性... （來(lái)源：新品頻道）

單芯片應(yīng)用處理器BCM2820 2006-12-31 11:11

TRIQUINT WCDMA/EDGE手機(jī)完整RF前端設(shè)計(jì)

2月8日訊，TriQuint半導(dǎo)體公司推出WCDMA總體RF前端解決方案，該解決方案是由高度集成的模塊組成的完整的系列產(chǎn)品，為制造商提供了頂級(jí)的功率效率、更長(zhǎng)的電池壽命、更低的成本與消費(fèi)者喜歡的小型3G手機(jī)所需的更小的模塊體積。 TriQuint完整的WCDMA RF前端解決方案（信號(hào)放大、天線與收發(fā)器間的開(kāi)關(guān)與... （來(lái)源：新品頻道）

手機(jī)RF前端WCDMAEDGE 2006-2-14 17:03

ADI的雙頻帶WCDMA/EDGE SoftFone-W芯片組

2月7日訊,ADI公司將在2006年的二月13-16日3GSM世界會(huì)議上演示首個(gè)W-CDMA/EDGE(WEDGE)芯片組.該芯片組是基于ADI的Blackfin處理器和先進(jìn)的模擬,混合信號(hào)以及RF技術(shù). 這種高度集成的SoftFone-W芯片組最近在中國(guó)的TD-SCDMA 3G標(biāo)準(zhǔn)上得到運(yùn)營(yíng)商的完整的試驗(yàn). 第三代(3G)蜂窩手機(jī)是8億部手機(jī)市場(chǎng)中增長(zhǎng)最快的... （來(lái)源：新品頻道）

3G手機(jī)芯片組 2006-2-8 17:28

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