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技嘉科技發(fā)布 AORUS X870E X3D 系列主板正式上市。該系列在今年 COMPUTEX 首度亮相，是專為 AMD Ryzen™ X3D 處理器量身打造的主板，搭載 X3D Turbo Mode 2.0，同時(shí)提高游戲與生產(chǎn)力的性能表現(xiàn)，并以高達(dá) 9000+ MT/s 的 DDR5 內(nèi)存速度、特殊散熱解決方案、EZ-DIY貼心設(shè)計(jì)與 DriverBIOS技術(shù)，為消費(fèi)... （來源：新品頻道）
技嘉AORUS X870E 主板 2025-9-18 14:32
全球主板、顯卡、迷你電腦、電源供應(yīng)器與電競顯示器領(lǐng)導(dǎo)品牌華擎科技 (ASRock Inc.) 隆重宣布全新AMD X870/X870E主板系列，為AMD產(chǎn)品線加入更多令人期待的選擇。五款全新主板產(chǎn)品包括首款移植AM5平臺(tái)的OC Formula超頻主板—X870E Taichi OCF，全新X870芯片組的高階電競主板—Phantom Gaming ... （來源：新品頻道）
華擎科技AMD X870X870E主板 2025-7-22 10:15
電腦品牌技嘉科技持續(xù)以新銳技術(shù)顛覆PC DIY 組裝體驗(yàn)，于 2022 年推出 Project STEALTH 組裝套件，第一次導(dǎo)入背插設(shè)計(jì)主板，提供便利整線的裝機(jī)體驗(yàn)。順應(yīng)市場對(duì)純白與簡約美學(xué)桌機(jī)的高度需求，技嘉正式推出新一代 STEALTH ICE 系列，涵蓋 AMD X870 與 B850 主板搭配 GIGABYT... （來源：新品頻道）
技嘉STEALTH ICE AMDX870B850 2025-5-12 12:41
全球電腦品牌技嘉科技在 CES 2025 發(fā)布新一代 Intel® B860 和 AMD B850 系列主板，通過新設(shè)計(jì)的 AI 技術(shù)及友善設(shè)計(jì)釋放新一代 Intel® Core™ Ultra 和 AMD Ryzen™ 處理器的游戲性能并提供便利的 PC 組裝體驗(yàn)。同時(shí)，配備數(shù)字供電和強(qiáng)化的散熱設(shè)計(jì)，技嘉 B800 系... （來源：新品頻道）
技嘉CES 2025AMD B800 系列主板 2025-1-10 10:05
全球電腦品牌技嘉科技在 CES 2025 發(fā)布新一代 Intel® B860 和 AMD B850 系列主板，通過新設(shè)計(jì)的 AI 技術(shù)及友善設(shè)計(jì)釋放新一代 Intel® Core™ Ultra 和 AMD Ryzen™ 處理器的游戲性能并提供便利的 PC 組裝體驗(yàn)。同時(shí)，配備數(shù)字供電和強(qiáng)化的散熱設(shè)計(jì)，技嘉 B800 系列主板無疑... （來源：新品頻道）
技嘉AMD B800 系列主板 2025-1-9 10:05
全球電腦品牌技嘉科技（GIGABYTE）正式推出專為 AMD Ryzen™ 9000 系列處理器設(shè)計(jì)的 X870E 與 X870 系列主板。通過尖端創(chuàng)新的 AI 科技，這些主板能夠充分發(fā)揮 AMD 新一代 Zen 5 架構(gòu)的性能，成為市面上搭配 AMD AM5 處理器的優(yōu)質(zhì)平臺(tái)與購買選擇。技嘉 X870E 及 X870 系列主板具備一系列強(qiáng)化性能的... （來源：新品頻道）
技嘉 AMD Ryzen 9000 系列處理器 2024-10-9 09:38
專家型紅外熱像儀超越旗艦品質(zhì) 續(xù)寫大師傳奇 福祿克大師系列紅外熱像儀,作為科研研發(fā)、工業(yè)運(yùn)維和電力運(yùn)維的強(qiáng)勁引擎,一直驅(qū)動(dòng)著相關(guān)行業(yè)的發(fā)展。多年來,福祿克一直傾聽用戶的聲音,了解用戶的需求,潛心研發(fā),推出了新一代TiX870/TiX875/TiX880/TiX885/TiX1060大師系列紅外熱像儀。在傳承福祿克儀器高... （來源：新品頻道）
Fluke TiX870TiX875紅外熱像儀 2023-3-16 11:31
Microchip推出新版標(biāo)準(zhǔn)Microchip JukeBlox® 平臺(tái)，可支持Spotify® Connect。新平臺(tái)將可為超過800萬款基于Microchip網(wǎng)絡(luò)音頻處理器的音頻產(chǎn)品提供擴(kuò)展支持。與平臺(tái)的初始版本相比，新平臺(tái)在不少方面都做出了重大的改進(jìn)。各大音頻品牌可通過固件升級(jí)在現(xiàn)有產(chǎn)品中輕松添加Spotify Connect，或在基... （來源：新品頻道）
MicrochipJukeBlox平臺(tái)Spotify Connect 2014-7-17 16:42
Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）宣布，推出其新一代SMSC JukeBlox® Wi-Fi®連接平臺(tái)，它采用結(jié)合了全新CX875 Wi-Fi網(wǎng)絡(luò)媒體模塊的JukeBlox 3.1-AAP（部件編號(hào)JB3.1-AAP）軟件開發(fā)工具包（SDK）。該平臺(tái)擴(kuò)展提供了高度集成的專用連接軟件，以及一個(gè)成本優(yōu)化且經(jīng)全面認(rèn)證的CX875 W... （來源：新品頻道）
MicrochipSMSC JukeBlox Wi－Fi連接平臺(tái) 2012-10-16 11:50
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