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全球消費電子領導品牌貝爾金（Belkin）今日宣布正式發布其首款搭載ZSP（Zero-Standby Power，零待機功耗）技術的GaN充電器——Z-Charger。這款創新產品標志著快充技術邁入超低待機功耗新時代。 貝爾金Z-Charger融合了創新的ZSP芯片與先進的D-mode GaN*（氮化鎵）技術，在實現高功率快充和... （來源：新品頻道）
貝爾金氮化鎵充電器 2025-8-28 13:13
芯原推出經市場驗證的ZSP5000視覺核心系列，擴展其面向邊緣智能的數字信號處理器IP組合 具備可擴展的架構和指令集，賦能計算機視覺和圖像應用 2025年6月26日，中國上海——芯原股份 今日正式發布ZSP5000系列IP。該產品線基于公司第五代經硅驗證的數字信號處理器（... （來源：新品頻道）
芯原ZSP5000視覺 2025-6-26 14:41
Linear推出一個完整的低功率、精確16/14/12位非緩沖電壓輸出數摸轉換器（DAC）系列。單極性LTC2641和雙極性LTC2642僅消耗120uA電源電流，就滿標度階躍而言，僅用1us就能穩定在0.5LSB以內。這些電壓輸出DAC具有0.5nV?s干擾脈沖，這對波形產生等AC應用非常關鍵。低干擾減小了DAC中代碼轉換之間的瞬變電壓... （來源：新品頻道）
非緩沖電壓輸出DAC系列LTC2641LTC2642 2007-8-7 10:56
芯原和DTS共同宣布：兩家公司簽署協議，芯原將為藍光光碟及HD-DVD的應用提供領先的DTS技術。 根據雙方達成的協議，芯原將成為首家能提供附加DTS音頻技術的可授權處理器平臺公司。這將有利于幫助客戶在藍光和HD-DVD解決方案上不斷尋求發展。這些新一代版本在音頻、視頻方面制定了新的標準，因而在開發復... （來源：新品頻道）
DTS高清晰度音頻技術 2007-7-25 11:15
LSI發布基于ZEVIO架構的第一款標準芯片--ZEVIO 1020多媒體應用處理器，ZEVIO架構于今年初宣布。 新的ZEVIO 1020應用處理器和完整的開發支持工具能夠幫助生產商快速設計出成本敏感型的消費電子產品，同時具備低功耗、更高級圖像和數字音/視頻處理功能。ZEVIO 1020處理器特別針對電子玩具、導航系統和其他... （來源：新品頻道）
ZEVIO 1020多媒體應用處理器 2006-11-20 16:08
2月14日訊,LSI Logic公司推出許可證的數字信號處理器(DSP)核ZSP410,ZSP520和ZSP560,具有高速緩沖存儲器,新核為設計者選擇在片內和外接存儲器間如何分配指令和數據時有極大的靈活性,使他們能實現功能更強大的ASIC和片上系統(SoC)設計.對于IP電話,ATA模塊,手提媒體播放器和2/2.5/3G手機的應用,大量的程序... （來源：新品頻道）
DSP核ZSP 2006-2-16 17:14
1月4日訊,LSI Logic公司推出新型低功耗、3D功能應用處理器架構ZEVIO，該應用處理器架構理想適用于消費電子產品，如GPS導航系統、電子玩具、教育娛樂、個人媒體播放器和手持式產品。ZEVIO架構在2006年拉斯維加斯CES消費電子展上展出.ZEVIO處理器架構能加速產品上市，為當前最熱的消費電子產品提供低成本... （來源：新品頻道）
2006-1-9 17:00
10月9日訊,重慶重郵信科股份有限公司推出具有自主知識產權的“通芯一號”芯片是世界上第一顆采用0.13微米工藝的TD-SCDMA手機基帶芯片，標志著中國3G通信核心芯片的關鍵技術達到了世界領先水平，使3G手機芯片走向商用化。 重郵信科“通芯一號”芯片是符合3GPP TD-SCDMA標準自主研發的手機芯片，它具有優... （來源：新品頻道）
3G手機 核心芯片 TD-SCDMA 2005-10-10 17:03
8月2日訊,LSI Logic公司推出超薄7x7mm封裝的數字信號處理器(DSP)LSI403US.作為ZSP系列處理器解決方案的最新成員,LSI403US是超薄封裝低成本低功耗語音處理器,在Wi-Fi上傳輸語音(VoWiFi)的應用如手機,PDA和其它手持設備中提供所需的高性能和小占位面積的完美組合. 無線移動市場增長迅速,越來越多的各種更... （來源：新品頻道）
dsp 2005-8-4 15:36
11月10日訊,Broadcom公司推出IP電話芯片BCM1113,該芯片已用在東芝的IPT1020-SD企業IP電話機中.BCM1113 IP電話芯片設計用在各種企業IP電話,使得人門可以在互聯網上用以太網LAN連接到辦公室來發送和接收語音. BCM1113的集成以太網交換(兩端口)功能使制造商能開發IP電話,它利用IP電話的以太網交換連接,支... （來源：新品頻道）
網絡通信 2004-11-12 16:16
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