單核與雙核MCU結合Arm® Cortex®-M85和M33核心以及Arm Ethos-U55 NPU,實現高達256 GOPS的卓越AI性能 • 雙Arm CPU核心實現前所未有的7300+ CoreMark(注) • 臺積電22ULL工藝帶來高性能與低功耗 • 嵌入式MRAM具備更快的寫入速度、更強的耐久性和數據保持能力 ... (來源:新品頻道)
瑞薩電子微控制器MCU 2025-7-2 14:08
意法半導體推出創新的、帶有可改變存儲配置存儲器的車規微控制器解決方案,確保滿足下一代汽車的未來需求 • 新推出的Stellar微控制器內置了xMemory技術,它為正在發展的軟件定義汽車以及不斷進化的電動汽車架構提供了一個更為簡單且具有更強可擴展性的計算平臺 • 可改變... (來源:新品頻道)
意法半導體Stellar車規級微控制器 2025-4-18 09:35
美光科技有限公司(納斯達克股票代碼:MU)今日推出SolidScale架構,該集成平臺為計算和存儲提供了突破性的低延遲及高性能訪問。美光SolidScale架構在為客戶提供部署下一代云原生應用的靈活性的同時,也支持運作當下和未來企業的傳統應用。從在線交易處理到虛擬平臺和分析,再到機器學習,美光的創新架... (來源:新品頻道)
美光科技SolidScale架構NVMe存儲 2017-5-5 09:37
美光科技有限公司(納斯達克代碼:MU)今天推出了美光加速解決方案,這是一套專為開源和軟件定義的數據中心量身定制且可橫向擴展的解決方案。美光科技與企業級軟件和硬件公司(包括 VMware、Supermicro和Nexenta)密切合作,設計并開發了第一套美光加速解決方案。 除了宣布美光加速解決方案問世,美... (來源:新品頻道)
美光科技加速解決方案全閃存數據 2016-4-13 13:43
艾睿電子公司(NYSE:ARW)和Microsemi的公司(Nasdaq:MSCC)宣布推出最新加入到Arrow公司的不斷增長的開發工具組合:箭建SF2 +開發工具包,具有Microsemi的SmartFusion的™2系統級A-芯片(SoC)的現場可編程門陣列(FPGA),Microsemi的TIMBERWOLF™音頻處理器和Microsemi的LX系列功率器件... (來源:新品頻道)
艾睿電子MicrosemiArrow-Built SF2+開發工具包 2015-12-23 16:52
美高森美公司(Microsemi Corporation,紐約納斯達克交易所代號:MSCC)宣布為其旗艦SmartFusion®2 SoC FPGA和IGLOO®2 FPGA器件的領先網絡安全功能組合加入Intrinsic-ID, B.V授權許可的物理不可克隆功能(Physically Unclonable Function, PUF)。Intrinsic-ID是基于其專利硬件固有安全技術(Hardwa... (來源:新品頻道)
MicrosemiSmartFusion2 SoC FPGAIGLOO2 FPGAIntrinsic-IDB.V授權許可 2015-2-11 15:04
Microsemi宣布提供新型超安全SmartFusion2® SoC FPGA和 IGLOO2® FPGA器件,它們在器件、設計和系統層次上的安全特性都比其他領先FPGA制造商更先進。新的數據安全特性現已成為美高森美主流SmartFusion2 SoC FPGA和 IGLOO2 FPGA器件的一部分,可讓開發人員充分利用器件本身所具有的同級別器件中的... (來源:新品頻道)
MicrosemiSmartFusion2 SoC FPGAIGLOO2 FPGA器件 2014-10-16 13:33
美高森美公司宣布提供全新最高密度、最低功耗SmartFusion®2 150K LE 系統級芯片(SoC) FPGA先進開發工具套件。電路板級設計人員和系統架構師通過使用兩個FPGA夾層卡(FPGA Mezzanine Card, FMC)擴展接頭來連接廣泛的具有新功能的現成子卡,可以快速開發系統級設計,并在創建用于通信、工業、國防和航... (來源:新品頻道)
美高森美SmartFusion2 150K LE 系統級芯片 2014-10-13 11:20
Microsemi 宣布提供SmartFusion®2入門者工具套件,為設計人員提供用于其SmartFusion2系統級芯片(SoC)現場可編程門陣列(FPGA)的基礎原型構建平臺。 SmartFusion2入門者工具套件支持包括以太網、USB、SPI、I2C和UART的業界領先接口,并且包含一個通用的電路板,以支持獨特的設計要求。這款工具套件... (來源:新品頻道)
MicrosemiSmartFusion2 2013-2-6 11:21
愛特公司(Actel Corporation)在硅谷嵌入式系統大會(Embedded Systems Conference, ESC)上現場演示如何通過使用智能型混合信號FPGA器件SmartFusion,為高復雜性馬達和運動控制應用帶來引人注目的解決方案。SmartFusion集成有32位ARM Cortex-M3微控制器、可編程模擬資源、片上嵌入式非易失存儲器(ENVM),... (來源:新品頻道)
Actel混合信號 2010-6-23 13:58