通過增加電子元器件以提供電路保護，來防止內部和外部故障是吃力不討好的設計工作之一，這類似于購買保險。盡管遵循監管要求和最佳實踐是不錯的出發點，但當不需要時，它似乎是一個額外的負擔;而當確實需要時，又很難知道保護是否足夠到位。需要保護的最常見故障類別包括由內部或外部短路、浪涌和元器件... （來源：技術文章頻道）
電子元器件電路保護設計 2023-6-13 10:23
隨著科技發展，電子、電氣、數碼類產品日益成熟并風靡全球，該領域所涵蓋的產品其所包含的任何元器件都或許會涉及到錫焊工藝，大到PCB板主件，小到晶振元件，絕大多數的焊接需要在300℃以下完成。 現在電子工業的芯片級封裝（IC封裝）和板卡級的組裝均大量采用錫基合金填充金屬進行焊接，完... （來源：技術文章頻道）
激光錫焊PCB板晶振元件 2019-8-26 14:18
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