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近期，先進封裝以及PCB領域關于CoWoP工藝的討論很多。CoWoP被認為是CoWoS之后，下一代先進封裝解決方案。消息稱，英偉達正在考慮將CoWoP導入下一代 Rubin GPU中使用。一直以來，CoPoS被認為是接續CoWoS的一項工藝技術。隨著CoWoP成為新貴，CoWoS的下一代工藝技術，再度引起業界的興趣。產業界的變化也引... （來源：技術文章頻道）
CoWoP 2025-8-8 09:48
支持新國標GB20943-2025能耗管理標準，內置第三代半導體的新材料應用設計 MPS芯源系統（NASDAQ代碼：MPWR）近期發布了兩款新產品：NovoOne開關MPXG2100系列和PFC穩壓器MPG44100系列，旨在為快速發展的快速充電市場、工業系統和消費電子產品提供高集成度、高性能和經濟高效的解決方案。 單極反... （來源：技術文章頻道）
MPSACDC 2025-6-26 15:32
在當今世界，電機無處不在，從家用電器到工業機械都依賴其提供動力。鑒于電機消耗了全球能源的很大一部分，優化電機控制以實現節能的重要性再怎么強調也不為過。本文深入探討了電機的結構、變頻驅動器（VFD）的應用，以及電機控制解決方案，包括硬件支持和先進算法。 電機的廣泛應用 電... （來源：技術文章頻道）
電機控制能效 Microchip 變頻驅動器 2025-6-10 16:10
吞吐量仍然是一個問題，解決方案需要多種技術的結合。 事實證明，電子束檢測對于發現 5 納米以下尺寸的關鍵缺陷至關重要。現在的挑戰是如何加快這一流程，使其在經濟上符合晶圓廠的接受度。 電子束檢測因靈敏度和吞吐量之間的權衡而臭名昭著，這使得在這些先進節點上利用電子束進行全面缺陷覆蓋尤... （來源：技術文章頻道）
電子束 2025-5-14 09:49
史上最快的閃存器件，復旦團隊造！ 其研發的皮秒閃存器件“破曉（PoX）”登上了Nature，擦寫速度達到了亞納秒級，比現有速度快1萬倍。 并且數據不易丟失，按照實驗外推結果，保存年限可達十年以上。 具體來看，基于一些新的發現，作者把傳統閃存中的硅替換成了石墨烯等二維材料... （來源：技術文章頻道）
閃存 2025-4-23 11:50
在半導體領域，隨著技術的不斷演進，對CMOS（互補金屬氧化物半導體）可靠性的要求日益提高。特別是在人工智能（AI）、5G通信和高性能計算（HPC）等前沿技術的推動下，傳統的可靠性測試方法已難以滿足需求。本文將探討脈沖技術在CMOS可靠性測試中的應用，以及它如何助力這些新興技術的發展。引言對于研究... （來源：技術文章頻道）
CMOS 脈沖技術AI5G 2025-4-9 11:02
SiC芯片可以高溫工作，與之對應的連接材料和封裝材料都需要相應的變更。三菱電機高壓SiC模塊支持175℃工作結溫，其封裝技術相對傳統IGBT模塊封裝技術做了很大改進，本文帶你詳細了解內部的封裝技術。 為了實現低碳社會，能夠高效電能變換的電力電子技術正在擴展到消費、工業、電氣化鐵路、汽車、太陽... （來源：技術文章頻道）
SiC模塊封裝技術 2025-2-14 11:25
全球汽車產業技術正在向著“低碳化、信息化、智能化”的趨勢不斷發展。隨著近幾年來以互聯網、大數據、云計算、人工智能、新能源、新材料等技術為代表的新一輪科技革命和產業變革的影響不斷加深，“低碳化、信息化、智能化”也呈現出不斷強化、融合疊加、相互賦能的新特征，其外延進一步拓展，內涵則更... （來源：技術文章頻道）
整車控制器動力域集成技術 2024-9-26 10:22
Molex莫仕全球技術主管Zhou Hao主旨：連接器的小型化對于滿足客戶對其電子設備日益增長的功率和功能的期望至關重要，但尺寸縮減絕不能以犧牲產品的耐用性為代價。材料科學是開發堅固耐用小型連接器的關鍵因素，即使在最具挑戰性的環境中也能經久耐用。簡介電子設備不斷小型化，連接器亦要隨之縮小。傳統... （來源：技術文章頻道）
Molex小型化連接器 2024-9-23 15:02
本文要點• 超大規模集成電路 (Very large scale integration，VLSI) 是一種主流的集成電路 (IC) 設計模式。• 芯片尺寸微型化有助于降低單個晶體管的功耗，但同時也提高了功率密度。• 先進封裝的低功耗設計趨勢勢頭未減，而更新的技術有助于在不犧牲計算性能的情況下降低器件的功耗。... （來源：技術文章頻道）
VLSI Cadence 集成電路 電源完整性 2024-9-6 10:52
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