早期的翻蓋手機功能雖然簡單，僅能實現撥打電話，但在當時已然代表了一項重要的技術突破。如今，這種對技術的期待并未消退，反而愈發強烈——人們期待手機具有更強大的功能組合：更高分辨率的屏幕、更長的電池壽命、更快的處理速度，尤其是更小的外形尺寸。 擁有這樣想法的人不在少數。無論是手機... （來源：技術文章頻道）
MCU封裝半導體制造芯片 2025-3-19 15:01
從智能手機到汽車，消費者希望將更多功能集成到更小的產品中。為順應這一趨勢，TI已針對封裝技術進行了優化，包括用于子系統控制和電源時序的負載開關。封裝技術的創新可以提高功率密度，即在每個印刷電路板上設置更多的器件和功能。晶圓芯片級封裝（WCSP）現如今尺寸最小的負載開關都使用晶圓芯片級封... （來源：技術文章頻道）
晶圓芯片級封裝 功率密度 2022-3-30 13:25
藍牙®通過智能手機將我們與世界相連。我們可與門鎖、恒溫器甚至我們的汽車對接。但是所有藍牙都是一樣的嗎？您是否使用用于將音樂從手機流式傳輸到智能揚聲器的藍牙來解鎖您的汽車？答案是“是”，也可能是“不是”。 低功耗藍牙®是一份基于標準的協議，可實現不同設備和產品之間的互操作... （來源：技術文章頻道）
低功耗藍牙恒溫器智能手機 2020-11-12 10:31
受限于有限的空間，要實現一個成功的設計，關鍵之處通常在于減小電源尺寸。人們始終面臨著一個挑戰，即在更小的空間內實現更大的功率。更廣泛地說電源器件的小型化將繼續在現有基礎上推動新的市場和應用 的發展。 數十年來，功率密度變得越來越高，這一行業發展趨勢已成為一個不爭的事實，預計... （來源：技術文章頻道）
功率密度TI 2020-8-25 16:10
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