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科技媒體 Tom's Hardware 發布博文，報道稱美國康奈爾大學科研團隊歷時近 10 年，研發出一種全新的 3D 打印工藝，可顯著提升化合物超導體性能。 該研究由康奈爾大學材料科學與工程系的烏爾里希・維斯納教授帶領，主要結合 3D 打印和加熱處理，實現制造超導體的新方法。 援引博文介紹，... （來源：技術文章頻道）
超導材料D 打印 2025-9-5 10:08
該系列為電動汽車和儲能應用帶來了 18 通道監控和 SPI 至 TPL 橋接。 恩智浦半導體推出了 BMx7318/7518 系列電池單元控制器 IC，專為電動汽車以及工業和住宅儲能系統中的高壓電池管理系統而設計。 這些 IC 將模擬前端、電池接線盒和網關功能集成到單個器件中。其先進的架構為提升電池管理性能提供... （來源：技術文章頻道）
恩智浦電動汽車能源系統電池控制IC 2025-7-30 09:45
一、概 述 目前，隨著市場對于輕便兩輪車的需求增加，鋰電池在電動兩輪車動力系統中的普及率也進一步提升。對于電池系統的智能化、自動化控制，以及對電池系統的實時狀態監測顯得越來越重要。 即將在2026實施的新歐標要求從物理安全、環境耐受性、情境模擬、電氣安全以及系統保護等五個維度對電動... （來源：技術文章頻道）
晶華微BMS汽車 2025-7-11 11:32
在幾乎所有電機驅動、電動汽車、快速充電器和可再生能源系統中，都會配備低功耗輔助電源。雖然相比于主要的功率級，此類電源通常受到的關注較少，但它們仍是幫助系統高效運行的關鍵組成部分。提高系統可靠性、減小系統尺寸以及縮減系統成本，同時最大限度地降低風險并支持多源采購——設計人... （來源：技術文章頻道）
Wolfspeed MOSFET 電源 2025-7-3 16:02
摘要： 以硅通孔（TSV）為核心的 2.5D/3D 封裝技術可以實現芯片之間的高速、低功耗和高帶寬的信號傳輸。常見的垂直 TSV 的制造工藝復雜，容易造成填充缺陷。錐形 TSV 的側壁傾斜，開口較大，有利于膜層沉積和銅電鍍填充，可降低工藝難度和提高填充質量。在相對易于實... （來源：技術文章頻道）
刻蝕工藝TSV 2025-6-25 09:24
作者：Sujata Neidig 在當今迅速發展的科技領域，恩智浦繼續引領創新潮流，宣布推出全新的自主安全訪問解決方案。這一系統級解決方案將變革門禁門鎖行業，為用戶帶來更加自動化的體驗，從走近家門那一刻開始。 想象一下：當您走近家門時，智能門鎖能夠自動識別您的手機并解鎖，您無需掏出手機、解... （來源：技術文章頻道）
恩智浦門禁智能家居 2025-6-6 13:01
對某塑封器件進行破壞性物理分析(DPA)，發現芯片表面存在玻璃鈍化層裂紋和金屬化層劃傷的缺陷。對缺陷部位進行掃描電子顯微鏡(SEM)檢查和能譜(EDS)分析，通過形貌和成分判斷其形成原因為開封后的超聲波清洗過程中，超聲波振蕩導致環氧塑封料中的二氧化硅填充顆粒碰撞擠壓芯片表面，從而產生裂紋。最后，... （來源：技術文章頻道）
超聲波清洗 2025-5-19 11:03
吞吐量仍然是一個問題，解決方案需要多種技術的結合。 事實證明，電子束檢測對于發現 5 納米以下尺寸的關鍵缺陷至關重要。現在的挑戰是如何加快這一流程，使其在經濟上符合晶圓廠的接受度。 電子束檢測因靈敏度和吞吐量之間的權衡而臭名昭著，這使得在這些先進節點上利用電子束進行全面缺陷覆蓋尤... （來源：技術文章頻道）
電子束 2025-5-14 09:49
大功率系統需要并聯 IGBT來處理高達數十千瓦甚至數百千瓦的負載，并聯器件可以是分立封裝器件，也可以是組裝在模塊中的裸芯片。這樣做可以獲得更高的額定電流、改善散熱，有時也是為了系統冗余。部件之間的工藝變化以及布局變化，會影響并聯器件的靜態和動態電流分配。本白皮書將探討IGBT并聯的技術要點... （來源：技術文章頻道）
IGBT 并聯設計 2025-4-21 10:03
作者：Faheem Zahid, Littelfuse產品營銷經理 Jose Padilla, Littelfuse產品管理高級總監 Littelfuse推出新型1300V A5A溝槽分立式IGBT，專為800V電動汽車（BEV）應用而設計。這些IGBT具有優化的集電極-發射極飽和電壓（VCE(sat)）、強大的短路能力和更大的電流范圍。特別適用于PTC加... （來源：技術文章頻道）
IGBTLittelfuse電池供電BDU 2025-4-9 14:02
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