數字 IC 的封裝選項（以及相關的流行詞和首字母縮略詞）繼續成倍增加。微處理器、現場可編程門陣列 (FPGA) 和專用定制 IC (ASIC) 等高級數字 IC 以多種封裝形式提供，例如：QFN——四方扁平無引線； FBGA——細間距球柵陣列； WLCSP——晶圓級封裝； FOWLP——扇出晶圓級封裝； fcCSP——倒裝芯片級封裝... （來源：技術文章頻道）
封裝 FPGA 數字IC 2021-8-20 09:33
作為百億美元級別的行業，半導體材料的市場規模不算很大，但其內部材料種類繁多，單一產品市場規模小、技術要求高、子行業之間差異較大。其中硅片占比半導體材料市場銷售額高達36.6%，是晶圓廠采購材料中最重要的環節。 硅材料因其具有單方向導電特性、熱敏特性、光電特性、摻雜特性等優良性能，可... （來源：技術文章頻道）
硅晶圓IC 2021-3-17 09:55
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