作為百億美元級(jí)別的行業(yè)，半導(dǎo)體材料的市場(chǎng)規(guī)模不算很大，但其內(nèi)部材料種類(lèi)繁多，單一產(chǎn)品市場(chǎng)規(guī)模小、技術(shù)要求高、子行業(yè)之間差異較大。其中硅片占比半導(dǎo)體材料市場(chǎng)銷(xiāo)售額高達(dá)36.6%，是晶圓廠采購(gòu)材料中最重要的環(huán)節(jié)。 硅材料因其具有單方向?qū)щ娞匦?、熱敏特性、光電特性、摻雜特性等優(yōu)良性能，可... （來(lái)源：技術(shù)文章頻道）
硅晶圓IC 2021-3-17 09:55
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