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2022年11月16日,致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于耐能(Kneron)KL520芯片的3D AI人臉識(shí)別門(mén)禁系統(tǒng)方案。 圖示1-大聯(lián)大世平基于耐能Kneron產(chǎn)品的3D AI人臉識(shí)別門(mén)禁系統(tǒng)方案的展示板圖 在現(xiàn)代化經(jīng)濟(jì)建設(shè)和智能管理的驅(qū)動(dòng)下,人工智能門(mén)禁系統(tǒng)作為安... (來(lái)源:技術(shù)文章頻道)
大聯(lián)大世平集團(tuán) 耐能 Kneron 3D AI人臉識(shí)別門(mén)禁系統(tǒng) 2022-11-16 16:00
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