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隨著價格下探和速度的不斷提升,固態硬盤逐漸將機械硬盤踢出了玩家的攢機單。不過如果覺得固態硬盤只看速度就行,那你可就錯了,固態硬盤的閃存顆粒可以說是最不能忽視的。那么閃存顆粒怎么選呢?答案就是選原廠顆粒。 原廠顆粒,即由具備自主研發、生產能力的閃存芯片制造大廠生產的閃存顆粒。全球... (來源:技術文章頻道)
固態硬盤 2025-9-5 09:06
【摘要/前言】 半導體設計在不斷發展,從而產生了更加復雜、專業和集成的系統,推動了性能的發展。 隨著新技術和新方法的出現,半導體設計人員需要獲得最新的工具和產品。Samtec 可以幫助工程師開發最新的半導體解決方案。 【互連與封裝解決方案至關重要】 無論是... (來源:技術文章頻道)
Samtec半導體 連接器 2025-8-12 10:12
導言 根據托馬斯·庫恩的《科學革命的結構》,范式是一種普遍認可的科學成就,奠定了某一科學共同體(如物理學家、生物學家群體)在特定時期內共同接受的理論體系、方法論與價值標準的集合,為一個領域的快速發展提供了共識基礎和快速發展的保障。 而范式的轉換往往由一系列重大發明或理論... (來源:技術文章頻道)
AI 2025-7-30 15:18
近年來,伴隨著生成式AI與大語言模型的快速發展,用來訓練AI大模型的數據量越來越龐大,單芯片晶體管密度卻已逼近物理與經濟雙重極限。以GPT-4為例,其訓練參數量達到了1800B,OpenAI團隊使用了25000張A100,并花了90-100天的時間才完成了單次訓練,總耗電在2.4億度左右,成本約為6300萬美元。 ... (來源:技術文章頻道)
CoPoSAI 2025-7-30 13:21
物理不可克隆功能(PUF)是一種物理對象,對于給定的輸入和條件(激勵),提供物理定義的“數字指紋”輸出(響應),作為唯一標識符,通常用于半導體器件,如微處理器。 本文重點討論最廣為人知的PUF子集——芯片PUF。顧名思義,芯片PUF從芯片中獲取特定實例的測量值,這也意味... (來源:技術文章頻道)
PUF克隆 2025-7-11 10:49
在半導體工藝演進到2nm,1nm甚至0.7nm等節點以后,晶體管結構該如何演進?2017年,imec推出了叉片晶體管(forksheet),作為環柵(GAA)晶體管的自然延伸。不過,產業對其可制造心存疑慮,根據imec在2025年VSLI研討會上的最新聲明,這家研究巨頭開發了一種全新的尖端叉片晶體管設計方法,解決了制造難題... (來源:技術文章頻道)
晶體管 2025-6-19 16:12
本文作者:中國科學院微電子研究所研究員葉甜春、苑朋朋、清華大學朱煜、集成電路裝備創新聯盟張國銘、集成電路設計創新聯盟杜曉黎、集成電路零部件創新聯盟雷震霖 面向“十五五”,我國半導體裝備產業面臨技術封鎖與供應鏈脫鉤的雙重挑戰,需從“追趕替代”轉向“路徑創新... (來源:技術文章頻道)
半導體裝備 2025-6-13 13:22
吞吐量仍然是一個問題,解決方案需要多種技術的結合。 事實證明,電子束檢測對于發現 5 納米以下尺寸的關鍵缺陷至關重要。現在的挑戰是如何加快這一流程,使其在經濟上符合晶圓廠的接受度。 電子束檢測因靈敏度和吞吐量之間的權衡而臭名昭著,這使得在這些先進節點上利用電子束進行全面缺陷覆蓋尤... (來源:技術文章頻道)
電子束 2025-5-14 09:49
根據Canalys數據,2024年全球個人電腦出貨量增長3.9%,達到2.56億臺,呈現企穩復蘇態勢。展望2025年,PC市場有望迎來加速增長,Windows 10系統支持終止,節假日促銷、中國消費補貼政策,AI PC全球出貨量不斷攀升,成為推動市場擴容的新引擎,引領個人計算設備市場步入一個嶄新的換機周期,與之配套的觸... (來源:技術文章頻道)
兆易創新個人電腦 2025-4-29 16:29
PIC100 是意法半導體的首個硅光子技術,是在300 毫米晶片上制造的以高能效為亮點的PIC(光子集成電路),每通道數據速率達到200Gbps,未來甚至有望實現更高的帶寬。事實上,此次發布意義重大,因為它開啟了一系列光子集成電路的先河, ST還計劃推出更多的后續技術,助力數據中心、人工智能服務器集... (來源:技術文章頻道)
硅光技術PIC100 2025-4-29 16:13
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