如今在科技圈,超火的話題非AI(人工智能)莫屬。特別是隨著生成式AI的興起,AI能力的進化明顯加速,隔不了多久新來的“后浪”就會讓原有的技術消逝在沙灘上。所謂內行看門道,明眼人都知道,這一場AI狂歡背后,是巨大算力的托舉,而算力的背后則是對“電力”更為迫切的需求。據國際能源署的測算,在全... (來源:技術文章頻道)
無源元件 AI時代 2025-3-7 14:10
加速度傳感器(Accelerometer)是一種能夠檢測物體加速度或振動的傳感器。它通過感應物體在特定方向上的加速度變化,輸出相應的信號。加速度傳感器廣泛應用于智能手機、汽車安全系統、航天設備、工業自動化、機器人等領域。設計一個加速度傳感器涉及多個方面,包括選擇適當的技術原理、材料、傳感器結構... (來源:技術文章頻道)
加速度傳感器 2024-11-27 10:25
本文要點. 深入了解 BGA 封裝。. 探索針對 BGA 封裝的 PCB Layout 關鍵建議。. 利用強大的 PCB 設計工具來處理 BGA 設計。電子設備的功能越來越強大,而體積卻在不斷縮小。要為這些日益小型化的設備提供必要的功能,就必須采用最先進的器件封裝技術。球柵陣列 (Ball Grid Array,即 BGA) 自 20 世紀 80... (來源:技術文章頻道)
BGA封裝 PCB Layout Cadence 2024-10-24 10:02
作者:Jeff Shepard,文章來源:DigiKey得捷本文簡要回顧了與經典的硅 (Si) 方案相比,SiC技術是如何提高效率和可靠性并降低成本的。然后在介紹 onsemi 的幾個實際案例之前,先探討了 SiC 的封裝和系統集成選項,并展示了設計人員該如何最好地應用它們來優化 SiC 功率 MOSFET 和柵極驅動器性... (來源:技術文章頻道)
SiC 柵極驅動器 能源基礎設施 2024-8-14 10:52
本文將帶您深入探討設計工程師在熱設計過程中需要關注的一些關鍵問題。具體來說,我們將聚焦大功率氮化鎵(GaN)器件及其在實際應用中所面臨的相關熱問題。針對可靠性的熱設計熱設計是一個復雜的課題,但其中也有一些基礎原理值得深入探討。首先讓我們回顧一下在印刷電路板(PCB)上采用塑封半導體時的... (來源:技術文章頻道)
Qorvo 關鍵密碼 大功率氮化鎵(GaN)器件 2024-6-11 10:08
作者:David Schnaufer 來源:Qorvo半導體熱設計是一個至關重要的課題,其中的各種規則、縮略語和復雜方程時常讓人感到它似乎是個深不可測的神秘領域;但其對于集成電路設計的意義卻不容忽視——畢竟,溫度是導致大多數半導體在現實應用中失效的最大環境因素。元件的預期壽命會隨著溫度的每一度升... (來源:技術文章頻道)
熱設計 GaN 集成電路設計 2024-4-28 10:35
作者:Frank Matschullat,安世半導體我們知道與大多數人成長過程中所乘坐的傳統汽車相比,今天的汽車更接近于輪子上的電子產品——盡管我們曾經對其引擎蓋下的內部工作和控制感到驚嘆,但現代汽車已將其變為復雜的計算機。近年來,隨著設計人員尋求減輕重量、提高可靠性、簡化車輛組裝、創造差異化功能... (來源:技術文章頻道)
安世半導體 ECU 汽車電氣化 2024-4-16 09:42
電阻器有多種不同的封裝樣式和尺寸。目前常用的是矩形表面貼裝 (SMD) 電阻器,但老式軸向電阻器仍然在通孔設計中廣泛使用。本頁提供有關 SMD、軸向和 MELF 封裝尺寸的信息。它還為 SMD 元件提供了一些推薦的焊盤圖案,用于將焊料連接到 PCB。SMD 電阻尺寸表面貼裝電阻器的形狀和尺寸已標準化,大多數制... (來源:技術文章頻道)
電阻器 2024-4-8 10:19
作者:Jeff Shepard在設計 USB 電源以及電子系統和子系統(包括 IC、特定應用 IC (ASIC)、中央處理器 (CPU) 和現場可編程門陣列 (FPGA))的功率輸送解決方案時,設計人員會不斷尋找方法來提高效率,同時確保以緊湊的外形尺寸在寬溫度范圍內提供穩定、無噪聲的功率。他們需要提高效率、穩定性和可靠性,... (來源:技術文章頻道)
聚合物鋁電解電容器 電源設計 ECAS 2024-3-22 10:48
作者:Ryan Smoot開關在我們日常生活中司空見慣,其種類繁多,無處不在。開關有無數種形式,從微小的按鈕到巨大的控制器,功能多種多樣。這種多樣性受到機械或電氣操作、手動或電子控制等因素的影響,通常可以歸結為個人在美學和用戶界面方面的偏好。電子開關采用 BJT、MOSFET、IGBT 等技術和其他半導體... (來源:技術文章頻道)
電子開關 DIP 開關DigiKey 2024-3-13 10:15