在本系列第三篇文章中，我們介紹了傳統封裝和晶圓級（Wafer-Level）封裝，本篇文章將繼續介紹將多個封裝和組件整合到單個產品中的封裝技術。其中，我們將重點介紹封裝堆疊技術和系統級封裝（SiP）技術，這兩項技術都有助減小封裝體積，提高封裝工藝效率。1. 堆疊封裝 (Stacked Packages)想象一下，在一... （來源：技術文章頻道）
半導體封裝 半導體后端工藝 2024-1-30 10:20
作者：王陸林，劉貴如，蔣朝根目前，WLAN作為一種實現寬帶無線IP接入的典型方式，由于其接入速率高、架構使用靈便、可支持移動計算、系統費用低及可擴展性較好等優點，越來越受到人們的青睞。本文將詳細介紹一款支持802.11a/b/g協議的高速基帶芯片，以及它在通信系統中的典型應用設計，包括硬件設計和驅... （來源：技術文章頻道）
寬帶無線IP接入無線基帶控制芯片WT6104CLVG 2021-8-5 11:00
摘要：針對智能手機和平板電腦等移動設備的快速充電是消費電子行業中增長最快和規模最大的市場之一，相應電源適配器每年全球使用量達數億件以上。其中涉及一系列新興技術和挑戰，包括USB Power Delivery（PD）。本文將探討一些目前與快充相關的AC/DC功率變換關鍵技術，重點討論對USB PD的支持、技術的發... （來源：技術文章頻道）
USBPD 快速充電 移動設備AC／DC電源適配器 2021-5-18 14:15
氮化鎵技術（GaN）在LED應用中早已不是什么新鮮事兒，最早GaN的開發初衷就是為LED而生，之后的科研人員才開始基于GaN的高頻特性，陸續在射頻、功率等領域進行探索。 不過時至今日，GaN依然主要是在光源端采用，并沒有在功率系統里廣泛普及，談及原因，PI資深技術培訓經理閻金光（JASON YAN）閻金光... （來源：技術文章頻道）
氮化鎵技術（GaN） LED照明 2019-9-18 10:29
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