作者：Daniel Wang電源管理芯片廣泛應(yīng)用于板級(jí)電源系統(tǒng)中，包括控制器和功率MOSFET。但對(duì)于大電流電源管理芯片，基于不同半導(dǎo)體工藝的技術(shù)特點(diǎn)，即控制器和MOSFET所需要工藝的差別，可能無(wú)法使用同一半導(dǎo)體制程把兩者集成到同一晶圓（Wafer）上面。因而只能采用multiple-die的結(jié)構(gòu)， 稱為多芯片封裝&nb... （來(lái)源：技術(shù)文章頻道）
非對(duì)稱封裝電源芯片功率MOSFET 2022-6-9 11:32
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