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什么是BGA?BGA的結(jié)構(gòu)和性能

BGABGA（Ball Grid Array with Bumped Grid Array）是一種電子封裝技術(shù)，廣泛用于集成電路的封裝和連接。BGABGA是BGA（Ball Grid Array）的一種變體，其中包含了帶有突起焊球的格柵陣列。以下是BGABGA封裝的結(jié)構(gòu)和性能特點(diǎn)：1. 結(jié)構(gòu)焊球陣列：BGABGA封裝在其底部有一個(gè)陣列排列的焊球，這些焊球用于將封... （來源：技術(shù)文章頻道）

BGABGA封裝 2024-9-3 10:10