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近期，先進(jìn)封裝以及PCB領(lǐng)域關(guān)于CoWoP工藝的討論很多。CoWoP被認(rèn)為是CoWoS之后，下一代先進(jìn)封裝解決方案。消息稱，英偉達(dá)正在考慮將CoWoP導(dǎo)入下一代 Rubin GPU中使用。一直以來，CoPoS被認(rèn)為是接續(xù)CoWoS的一項(xiàng)工藝技術(shù)。隨著CoWoP成為新貴，CoWoS的下一代工藝技術(shù)，再度引起業(yè)界的興趣。產(chǎn)業(yè)界的變化也引... （來源：技術(shù)文章頻道）
CoWoP 2025-8-8 09:48
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