近期,先進封裝以及PCB領域關于CoWoP工藝的討論很多。CoWoP被認為是CoWoS之后,下一代先進封裝解決方案。消息稱,英偉達正在考慮將CoWoP導入下一代 Rubin GPU中使用。一直以來,CoPoS被認為是接續CoWoS的一項工藝技術。隨著CoWoP成為新貴,CoWoS的下一代工藝技術,再度引起業界的興趣。產業界的變化也引... (來源:技術文章頻道)
CoWoP 2025-8-8 09:48