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作者：Rambus研究員與杰出發明家Steven Woo AI領域始終在不斷演進，我們正見證一場從“生成式AI”時代到“代理式AI”時代的深刻變革。這場變革有望重塑各行各業，并釋放前所未有的發展機遇。與此同時，這也需要我們提供更具創新性的技術解決方案，從而精準滿足這些新興工作... （來源：技術文章頻道）
AI半導體 2025-8-19 13:39
近期，先進封裝以及PCB領域關于CoWoP工藝的討論很多。CoWoP被認為是CoWoS之后，下一代先進封裝解決方案。消息稱，英偉達正在考慮將CoWoP導入下一代 Rubin GPU中使用。一直以來，CoPoS被認為是接續CoWoS的一項工藝技術。隨著CoWoP成為新貴，CoWoS的下一代工藝技術，再度引起業界的興趣。產業界的變化也引... （來源：技術文章頻道）
CoWoP 2025-8-8 09:48
高帶寬存儲HBM因數據中心、AI訓練而大熱，HBM三強不同程度地受益于這一存儲產品的營收增長，甚至就此改變了DRAM市場的格局。根據CFM閃存市場的分析數據，2025年一季度，SK海力士憑借在HBM領域的絕對優勢，終結三星長達四十多年的市場統治地位，以36.7%的市場份額首度登頂全球DRAM市場第一。 當前... （來源：技術文章頻道）
DRAM存儲 2025-5-12 10:24
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