為搭載先進系統級芯片(SoC)、FPGA及微處理器的工業、汽車、服務器、電信與數據通信應用提供運行保障 作者:Haisong Deng,ADI公司高級應用工程師 先進處理解決方案的供電系統需搭配多個低壓電源,包括:1.1 V(用于DDR)、0.8 V(用于內核)和3.3 V/1.8 V(用于I/O設備)。隨... (來源:技術文章頻道)
電流設計 2025-10-27 12:39
近年來,伴隨著生成式AI與大語言模型的快速發展,用來訓練AI大模型的數據量越來越龐大,單芯片晶體管密度卻已逼近物理與經濟雙重極限。以GPT-4為例,其訓練參數量達到了1800B,OpenAI團隊使用了25000張A100,并花了90-100天的時間才完成了單次訓練,總耗電在2.4億度左右,成本約為6300萬美元。 ... (來源:技術文章頻道)
CoPoSAI 2025-7-30 13:21
導讀封裝是MEMS制造過程的重要環節,決定了MEMS器件的可靠性和成本。開口封封裝技術是智芯傳感在封裝工藝上的一次創新突破。這一創新技術不僅攻克了MEMS壓力傳感芯片一體化塑封的這一世界級難題,還憑借其卓越的性能與高效生產優勢,引領著行業的技術升級。本文將深入剖析開口封封裝技術,帶您領略其獨... (來源:技術文章頻道)
智芯傳感 MEMS壓力傳感器 開口封封裝技術 2025-4-2 10:38
在電子工程領域,運算放大器是構建精確、可靠電路的核心組件之一,被廣泛應用于信號放大、濾波、模擬計算和反饋控制等眾多領域。作為一種基礎但極為重要的組件,運算放大器的性能直接影響到電路的精確度和穩定性。它們不僅在模擬信號處理上發揮關鍵作用,還在數字系統的模擬前端電路中起著至關重要的作... (來源:技術文章頻道)
ADA4510-2運算放大器高精度多場景應用 2025-2-12 14:00
文章概述本文介紹了嵌入式系統外設器件的選擇,包括存儲器、時鐘源、定時器、通信接口和輸入/輸出接口等。文章介紹了多種存儲器類型及其選擇考慮因素,多種時鐘源的類型及其選擇考慮因素。強調了定時器精度和計時范圍的重要性。文章還介紹了通信接口類型、常見通信協議及其選擇因素,以及主要的輸入/輸... (來源:技術文章頻道)
嵌入式系統 存儲器 晶體振蕩器 2024-10-10 10:40
作者:Keith Bennett,系統應用工程師摘要ADI公司的集成RS-485隔離型收發器產品組合提供良好的靈活性和性能,能夠滿足頗具挑戰性的系統設計要求,與光耦合器方法相比具有明顯的優勢。要在RS-485節點中實現出色的隔離信號和電源配置,就必須要有效應對小尺寸、低功耗、數據速率、EMI和物料成本等系統要求... (來源:技術文章頻道)
隔離RS-485節點隔離電源數字信號隔離技術 2024-8-19 14:00
作者:Mike Zhu 來源:Qorvo半導體在功率轉換中,效率和功率密度至關重要。每一個造成能量損失的因素都會產生熱量,并需要通過昂貴且耗能的冷卻系統來去除。軟開關技術與碳化硅(SiC)技術的結合為提升開關頻率提供了可能;從而能夠縮減暫存能量和用于平滑開關模式轉換器輸出無源元件的尺寸及數量... (來源:技術文章頻道)
碳化硅功率轉換系統 2024-6-18 10:24
嵌入式系統除了最重要的為處理器選擇之外,配合的相關外設器件也是嵌入式系統的重要組成部分,包括內存、時鐘(振蕩器)、定時器、通信接口、輸入/輸出、模擬數字轉換等器件,都可視系統的實際需求來進行選擇。本文將為您介紹上述外設器件的類型與選擇的考慮要素。存儲器的種類眾多且特性不同 存儲器... (來源:技術文章頻道)
嵌入式系統 外設器件 2024-4-22 10:08
本文介紹已獲專利的適用于機電接觸應用的1-Wire®接觸封裝解決方案,并對比傳統的封裝解決方案以展示1-Wire接觸封裝解決方案的優越性。本文還就如何將該解決方案安裝到配件或耗材提供了建議,并作了機械規格和可靠性分析。越來越多的系統要求為傳統的非電子外設或耗材添加電子功 能,包括存儲校... (來源:技術文章頻道)
機電1-Wire接觸封裝解決方案 2023-12-25 10:17
什么是地面彈跳?地彈是一種噪聲,當 PCB 接地和芯片封裝接地電壓不同時,晶體管開關期間會出現這種噪聲。 為了幫助解釋接地彈跳的概念,請以下面的推挽電路為例,該電路可以提供邏輯低或邏輯高輸出。 圖 1. 推挽電路 該電路由兩個 MOSFET 組成:上方的 p 溝道 MOSFET 的源極連接到 Vss,漏... (來源:技術文章頻道)
PCB 設計踐減輕噪聲 2023-11-16 10:17