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近年來,伴隨著生成式AI與大語言模型的快速發(fā)展,用來訓(xùn)練AI大模型的數(shù)據(jù)量越來越龐大,單芯片晶體管密度卻已逼近物理與經(jīng)濟(jì)雙重極限。以GPT-4為例,其訓(xùn)練參數(shù)量達(dá)到了1800B,OpenAI團(tuán)隊(duì)使用了25000張A100,并花了90-100天的時(shí)間才完成了單次訓(xùn)練,總耗電在2.4億度左右,成本約為6300萬美元。 ... (來源:技術(shù)文章頻道)
CoPoSAI 2025-7-30 13:21
導(dǎo)讀封裝是MEMS制造過程的重要環(huán)節(jié),決定了MEMS器件的可靠性和成本。開口封封裝技術(shù)是智芯傳感在封裝工藝上的一次創(chuàng)新突破。這一創(chuàng)新技術(shù)不僅攻克了MEMS壓力傳感芯片一體化塑封的這一世界級難題,還憑借其卓越的性能與高效生產(chǎn)優(yōu)勢,引領(lǐng)著行業(yè)的技術(shù)升級。本文將深入剖析開口封封裝技術(shù),帶您領(lǐng)略其獨(dú)... (來源:技術(shù)文章頻道)
智芯傳感 MEMS壓力傳感器 開口封封裝技術(shù) 2025-4-2 10:38
在電子工程領(lǐng)域,運(yùn)算放大器是構(gòu)建精確、可靠電路的核心組件之一,被廣泛應(yīng)用于信號放大、濾波、模擬計(jì)算和反饋控制等眾多領(lǐng)域。作為一種基礎(chǔ)但極為重要的組件,運(yùn)算放大器的性能直接影響到電路的精確度和穩(wěn)定性。它們不僅在模擬信號處理上發(fā)揮關(guān)鍵作用,還在數(shù)字系統(tǒng)的模擬前端電路中起著至關(guān)重要的作... (來源:技術(shù)文章頻道)
ADA4510-2運(yùn)算放大器高精度多場景應(yīng)用 2025-2-12 14:00
文章概述本文介紹了嵌入式系統(tǒng)外設(shè)器件的選擇,包括存儲器、時(shí)鐘源、定時(shí)器、通信接口和輸入/輸出接口等。文章介紹了多種存儲器類型及其選擇考慮因素,多種時(shí)鐘源的類型及其選擇考慮因素。強(qiáng)調(diào)了定時(shí)器精度和計(jì)時(shí)范圍的重要性。文章還介紹了通信接口類型、常見通信協(xié)議及其選擇因素,以及主要的輸入/輸... (來源:技術(shù)文章頻道)
嵌入式系統(tǒng) 存儲器 晶體振蕩器 2024-10-10 10:40
作者:Keith Bennett,系統(tǒng)應(yīng)用工程師摘要ADI公司的集成RS-485隔離型收發(fā)器產(chǎn)品組合提供良好的靈活性和性能,能夠滿足頗具挑戰(zhàn)性的系統(tǒng)設(shè)計(jì)要求,與光耦合器方法相比具有明顯的優(yōu)勢。要在RS-485節(jié)點(diǎn)中實(shí)現(xiàn)出色的隔離信號和電源配置,就必須要有效應(yīng)對小尺寸、低功耗、數(shù)據(jù)速率、EMI和物料成本等系統(tǒng)要求... (來源:技術(shù)文章頻道)
隔離RS-485節(jié)點(diǎn)隔離電源數(shù)字信號隔離技術(shù) 2024-8-19 14:00
作者:Mike Zhu 來源:Qorvo半導(dǎo)體在功率轉(zhuǎn)換中,效率和功率密度至關(guān)重要。每一個(gè)造成能量損失的因素都會產(chǎn)生熱量,并需要通過昂貴且耗能的冷卻系統(tǒng)來去除。軟開關(guān)技術(shù)與碳化硅(SiC)技術(shù)的結(jié)合為提升開關(guān)頻率提供了可能;從而能夠縮減暫存能量和用于平滑開關(guān)模式轉(zhuǎn)換器輸出無源元件的尺寸及數(shù)量... (來源:技術(shù)文章頻道)
碳化硅功率轉(zhuǎn)換系統(tǒng) 2024-6-18 10:24
嵌入式系統(tǒng)除了最重要的為處理器選擇之外,配合的相關(guān)外設(shè)器件也是嵌入式系統(tǒng)的重要組成部分,包括內(nèi)存、時(shí)鐘(振蕩器)、定時(shí)器、通信接口、輸入/輸出、模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換等器件,都可視系統(tǒng)的實(shí)際需求來進(jìn)行選擇。本文將為您介紹上述外設(shè)器件的類型與選擇的考慮要素。存儲器的種類眾多且特性不同 存儲器... (來源:技術(shù)文章頻道)
嵌入式系統(tǒng) 外設(shè)器件 2024-4-22 10:08
本文介紹已獲專利的適用于機(jī)電接觸應(yīng)用的1-Wire®接觸封裝解決方案,并對比傳統(tǒng)的封裝解決方案以展示1-Wire接觸封裝解決方案的優(yōu)越性。本文還就如何將該解決方案安裝到配件或耗材提供了建議,并作了機(jī)械規(guī)格和可靠性分析。越來越多的系統(tǒng)要求為傳統(tǒng)的非電子外設(shè)或耗材添加電子功 能,包括存儲校... (來源:技術(shù)文章頻道)
機(jī)電1-Wire接觸封裝解決方案 2023-12-25 10:17
什么是地面彈跳?地彈是一種噪聲,當(dāng) PCB 接地和芯片封裝接地電壓不同時(shí),晶體管開關(guān)期間會出現(xiàn)這種噪聲。 為了幫助解釋接地彈跳的概念,請以下面的推挽電路為例,該電路可以提供邏輯低或邏輯高輸出。 圖 1. 推挽電路 該電路由兩個(gè) MOSFET 組成:上方的 p 溝道 MOSFET 的源極連接到 Vss,漏... (來源:技術(shù)文章頻道)
PCB 設(shè)計(jì)踐減輕噪聲 2023-11-16 10:17
作者:Aaron Arellano,應(yīng)用工程師摘要本文介紹已獲專利的適用于機(jī)電接觸應(yīng)用的1-Wire®接觸封裝解決方案,并對比傳統(tǒng)的封裝解決方案以展示1-Wire接觸封裝解決方案的優(yōu)越性。本文還就如何將該解決方案安裝到配件或耗材提供了建議,并作了機(jī)械規(guī)格和可靠性分析。引言越來越多的系統(tǒng)要求為傳統(tǒng)的非電子... (來源:技術(shù)文章頻道)
機(jī)電1-Wire接觸封裝解決方案機(jī)電接觸應(yīng)用 2023-11-3 16:02
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