作者:Kesheng Feng, Kwangsuk Kim, SamindaDharmarathna, William Bowerman, Jim Watkowski, Johnny Lee, Jordan Kologe[MacDermid Alpha Electronics Solutions] 相比扇出型晶圓級封裝(FOWLP),扇出型面板級封裝(FOPLP)的鍍銅性能和封裝成本降低都一直是挑戰(zhàn),制造商一直難以回收安裝工藝的前... (來源:技術(shù)文章頻道)
扇出型板級封裝SAPETS技術(shù) 2020-9-10 11:53