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碳化硅（SiC）作為第三代半導體材料的代表，因其高導熱、高擊穿電壓和高開關頻率等優異特性，被視為提升新能源汽車性能、降低能耗的關鍵技術，但高昂的成本卻一直制約著SiC大規模普及，如何讓SiC從高端旗艦下放至主流車型、主流光儲逆變器，成為行業共同命題。 近日，小鵬汽車與芯聯集成聯合宣布國內... （來源：技術文章頻道）
碳化硅新能源汽車 2025-8-27 13:16
運算密度跟不上因特網流量增加速度，數據中心分析之數據量的成長速度前所未有;要解決這個問題，需要更大的內存帶寬，而這是3D芯片堆棧技術展現其承諾的一個領域。 被甲骨文(Oracle)取消的一個微處理器開發項目，在傳統制程微縮速度減緩的同時，讓人窺見未來高階芯片設計的一隅;該Sparc CPU設計提案... （來源：技術文章頻道）
3D封裝數據中心 2021-3-29 11:08
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