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數(shù)字 IC 的封裝選項(xiàng)（以及相關(guān)的流行詞和首字母縮略詞）繼續(xù)成倍增加。微處理器、現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 (FPGA) 和專用定制 IC (ASIC) 等高級(jí)數(shù)字 IC 以多種封裝形式提供，例如：QFN——四方扁平無引線； FBGA——細(xì)間距球柵陣列； WLCSP——晶圓級(jí)封裝； FOWLP——扇出晶圓級(jí)封裝； fcCSP——倒裝芯片級(jí)封裝... （來源：技術(shù)文章頻道）
封裝 FPGA 數(shù)字IC 2021-8-20 09:33
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